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MIC 복합 모듈

  • 기술번호 : KST2015154745
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 MIC 복합 모듈은 단위 MIC 모듈의 연결을 FGCPW를 사용하여 수행함으로써, 부정합의 문제를 해소하여 부정합으로 인하여 발생되는 삽입 손실 및 반사 손실을 감소시키고 있다.이를 통하여 특히, 고주파 통신 장비에서 사용되는 MIC 복합 모듈의 동작 신뢰성을 높일 수 있다.마이크로파, MIC, FGCPW, 마이크로스트립 선로, 정합, 캐리어
Int. CL H01P 3/08 (2006.01) H01L 21/70 (2006.01) H01P 3/00 (2006.01)
CPC H01P 3/08(2013.01) H01P 3/08(2013.01) H01P 3/08(2013.01) H01P 3/08(2013.01)
출원번호/일자 1020060109290 (2006.11.07)
출원인 국방과학연구소
등록번호/일자 10-0819462-0000 (2008.03.28)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080404) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.11.07)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 염경환 대한민국 대전 유성구
2 임주현 대한민국 대전 유성구
3 공덕규 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인원전 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 풍림빌딩 *층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.11.07 수리 (Accepted) 1-1-2006-0813148-05
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.08.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.09.17 수리 (Accepted) 9-1-2007-0056733-92
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0525220-43
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.11.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0847464-93
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0847467-29
7 등록결정서
Decision to grant
2008.03.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0133230-06
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2013-0033275-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
캐리어를 이용한 단위 MIC(Microwave Integrated Circuit, 마이크로파 집적회로, 이하 MIC라 지칭) 모듈의 연결로 구성된 MIC 복합 모듈에 있어서,상기 단위 MIC 모듈의 연결은, 상기 단위 MIC 모듈 내의 동일 평면상에 중앙선과 양 사이드가 접지선인 3선 구조의 FGCPW(Finite Ground Co-planar Waveguide)로 형성되어, 3개의 도전성 리본으로 각각 연결이 이루어지는 것을 특징으로 하는 MIC 복합 모듈
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 단위 MIC 모듈의 연결시, 상기 FGCPW의 3선 각각의 폭과 간격 조정에 의하여, 상기 단위 MIC 모듈 내 마이크로스트립 선로와의 부정합을 최소화하는 것을 특징으로 하는 MIC 복합 모듈
4 4
제 1 항에 있어서,상기 FGCPW의 중앙선 양변과 상기 중앙선보다 폭이 넓은 상기 단위 MIC 모듈의 마이크로스트립 선로 양변과의 연결은 일정위치에서 사선 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 MIC 복합 모듈
5 5
제 4 항에 있어서,상기 사선과 상기 마이크로스트립 선로 선상과의 예각을 천이각이라 할 때, 상기 천이각의 조정에 의하여 상기 FGCPW와 상기 마이크로스트립 선로와의 정합을 조정하는 것을 특징으로 하는 MIC 복합 모듈
6 6
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 FGCPW의 양 접지선은 상기 단위 MIC 모듈내 세라믹 기판의 일정 부위에 형성된 관통홀을 통하여 형성되며, 이때의 상기 FGCPW와 상기 마이크로스트립 선로와의 정합은 상기 관통홀의 크기에 의하여 조정되는 것을 특징으로 하는 MIC 복합 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.