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금속과 고무의 미접착 결함을 평가하기 위한 위상반전 시편제조 및 시험 방법

  • 기술번호 : KST2015154770
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속과 고무의 미접착 결함을 평가하기 위한 위상반전 시편 제작 및 시험 방법에 관한 것으로서, 상기 위상반전 정량 시편을 제조하기 위한 시편 제작 치구에 넣어진 금속 평판 및 고체 상태의 고무를 프레스와 전열기로 고온 고압 상태를 유지하는 제1 단계와, 상기 금속과 고무를 완전히 접착시킨 후 엔드밀로 각각 크기가 다른 평저공을 금속 평판에 가공하는 제2 단계를 포함하여, 금속과 고무의 접착계면에 대한 미접착 결함을 평가할 수 있는 위상반전 정량 시편을 제작할 수 있으므로 이를 이용하여 건전성 및 안전성을 평가할 수 있으며 초음파 시험의 신뢰성을 높일 수 있을 뿐 아니라, 이러한 정량화 평가 방법을 통해 공정 개선 및 품질보증의 수단으로 크게 기여할 수 있는 효과가 있다.초음파, 위상반전, 접착계면, 미접착, 정량시편
Int. CL G01N 1/04 (2006.01) G01N 29/04 (2006.01)
CPC G01N 1/04(2013.01) G01N 1/04(2013.01) G01N 1/04(2013.01)
출원번호/일자 1020060116394 (2006.11.23)
출원인 국방과학연구소
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2008-0046845 (2008.05.28) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.11.23)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동륜 대한민국 대전 서구
2 임수용 대한민국 대전광역시 유성구
3 나성엽 대한민국 대전광역시 유성구
4 정상기 대한민국 대전광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인원전 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 풍림빌딩 *층 (역삼동)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0860824-42
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.05.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.06.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0034234-16
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.12.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0671123-58
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.02.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0089413-30
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0089415-21
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2008.06.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0312278-85
8 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2008.08.08 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2008-0035236-41
9 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2008.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0453076-87
10 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2008.10.06 수리 (Accepted) 7-8-2008-0033408-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2013-0033275-90
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번호 청구항
1 1
초음파 탐촉자를 이용하여 금속과 고무의 접착계면에서의 미접착 결함을 정량적으로 평가하기 위한 위상반전 정량 시편을 제조하는 방법에 있어서,상기 방법은,상기 위상반전 정량 시편을 제조하기 위한 시편 제작 치구에 넣어진 금속 평판 및 고체 상태의 고무를 프레스와 전열기로 고온 고압 상태를 유지하는 제1 단계; 및상기 금속과 고무를 완전히 접착시킨 후 엔드밀로 각각 크기가 다른 평저공을 금속 평판에 가공하는 제2 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 금속과 고무의 미접착 결함을 평가하기 위한 위상반전 시편 제조 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 단계는, 상기 금속과 고무가 완전하게 접착된 시편을 시편 제작 치구에서 수월하게 분리하기 위해 원통형 구멍을 가공하여 주는 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 금속과 고무의 미접착 결함을 평가하기 위한 위상반전 시편 제조 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 제2 단계는, 시편 제작 치구에서 위상반전 정량 시편을 분리하여주는 단계를 더 포함하여 구성되는 특징으로 하는 금속과 고무의 미접착 결함을 평가하기 위한 위상반전 시편 제조 방법
4 4
금속과 고무의 접착계면에 대한 미접착 결함을 정량적으로 평가하기 위한 위상반전 시편 시험 방법에 있어서,상기 방법은,고무면에 초음파 탐촉자의 중심축과 평저공의 중심축을 일치하여 접촉시키는 제3 단계;상기 평저공으로부터의 초음파 신호의 위상 및 신호의 크기를 측정하는 제4 단계; 및상기 평저공에서의 초음파 신호와 금속과 고무의 미접착 결함에서의 초음파 신호를 비교하여 정량적인 결함의 크기를 평가하는 제5 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 금속과 고무의 접착계면에 대한 미접착 결함을 정량적으로 평가하기 위한 위상반전 시편 시험 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 방법은, 탐촉자의 크기보다 작은 미접착 결함에 대하여 평저공에서 반사된 초음파 신호의 크기와 위상을 이용하여 금속과 고무의 접착계면에서 미접착 크기를 정량적으로 평가하는 것을 특징으로 하는 미접착 결함을 정량적으로 평가하기 위한 위상반전 시편 시험 방법
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제4항에 있어서,상기 방법은, 탐촉자의 크기보다 작은 미접착 결함에 대하여 위상반전이 일어날 수 있는 최소 결함 크기를 측정하는 것을 특징으로 하는 미접착 결함을 정량적으로 평가하기 위한 위상반전 시편 시험 방법
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