맞춤기술찾기

이전대상기술

발열체, 열 스위치, 전지 모듈 및 핀 구조물을 구비하는 전지

  • 기술번호 : KST2015154856
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발열체, 열 스위치와 전지모듈 및 핀 구조물을 구비하는 전지시스템에 관한 것이다. 본 발명은 내부 공간을 형성하는 전지 케이스, 전지 케이스의 내부에 위치하며, 전지를 포함하는 전지모듈, 전지 케이스의 내부에 위치하며, 충격에 의해 열을 발생하여 전지 시스템의 온도를 상승시키는 발열체 구조물 및 외부의 충격을 발열체 구조물의 소정 부위에 집중하여 전달하는 핀 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지를 제공한다. 열 스위치, 박막전지, 비축전지, 활성화시간, 발열, 라이징 타임
Int. CL H01M 10/04 (2006.01) H01M 2/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080027579 (2008.03.25)
출원인 지에스나노텍 주식회사, 국방과학연구소
등록번호/일자 10-0986299-0000 (2010.10.01)
공개번호/일자 10-2009-0102254 (2009.09.30) 문서열기
공고번호/일자 (20101008) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.03.25)
심사청구항수 26

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 지에스나노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강동구
2 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 남상철 대한민국 서울 동대문구
2 박호영 대한민국 서울 강남구
3 임영창 대한민국 서울 노원구
4 이기창 대한민국 서울 송파구
5 최규길 대한민국 서울 도봉구
6 황호성 대한민국 경기 용인시 기흥구
7 박기백 대한민국 경기 부천시 소사구
8 조성백 대한민국 충남 연기군
9 강승호 대한민국 대전 유성구
10 지현진 대한민국 경남 통영시

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이광연 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 ** (역삼동) 뉴서울빌딩 ***호(리앤김국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구
2 지에스에너지 주식회사 서울시 강남구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0216857-34
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.10.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0070991-17
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.05.21 수리 (Accepted) 4-1-2009-0009633-07
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.06.02 수리 (Accepted) 4-1-2009-0010502-59
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0495949-38
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.02.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0069412-85
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0129307-85
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.03.31 수리 (Accepted) 1-1-2010-0206706-28
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.03.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0206705-83
11 등록결정서
Decision to grant
2010.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0384970-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2013-0033275-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전도성 재질의 전지 케이스; 전지 케이스의 내부에 위치하는 전지모듈; 전지 케이스의 내부에 위치하며, 충격에 의해 열을 발생시키는 발열체 구조물; 외부의 충격을 발열체 구조물의 소정 부위에 집중하여 전달하는 핀 구조물; 및 전지 케이스와 전지 모듈을 절연하며, 발열체 구조물의 발열에 의해 용융되어 전지 케이스와 전지 모듈을 전기적으로 연결하는 열 스위치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
2 2
제1항에 있어서, 발열체 구조물은, 충격에 의해 활성화되는 화약 및 화약의 기폭 에너지에 의해 활성화되어 발열하는 열원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
3 3
제2항에 있어서, 핀 구조물은, 화약이 위치한 곳에 외부의 충격을 집중하도록 핀이 형성된 것을 특징으로 하는 전지
4 4
제1항에 있어서, 핀 구조물의 핀이 정확한 위치를 타격하도록 핀 구조물을 가이드하는 가이드 링;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
5 5
제1항에 있어서, 핀 구조물은 금속 재질 및 세라믹 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 전지
6 6
제1항에 있어서, 열 스위치는 전지모듈과 발열체 구조물 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전지
7 7
제6항에 있어서, 열 스위치는, 가열되면 용융되는 금속 시트 및 금속 시트와 전지 모듈을 절연하는 절연막을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
8 8
제7항에 있어서, 금속 시트는, 인듐, 주석, 납 및 이들의 합금 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지
9 9
제7항에 있어서, 절연막은, 발열체 구조물에서 발생하는 열에 대하여 내열성을 가지며, 금속 시트가 용융되어 전지 모듈에 접착할 수 있도록 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 전지
10 10
제1항에 있어서, 발열체 구조물은, 화약, 열원 및 화약과 열원이 내장되는 금속 재질의 몰드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
11 11
제10항에 있어서, 열원은, Zr, B, Ti, Fe 중에서 선택된 금속분말과 KNO3, KClO4, Pb3O4, BaCrO4, SrO2 중에서 선택된 분말을 혼합하여 압착 형성된 펠렛인 것을 특징으로 하는 전지
12 12
제10항에 있어서, 화약은 금속 재질의 몰드에서 중앙 측에 위치하고, 열원은 몰드의 외측에 원주를 따라 복수 개의 펠렛이 배열된 것을 특징으로 하는 전지
13 13
제12항에 있어서, 금속 재질의 몰드는, 열원의 상부에 홀이 형성되어 상부로의 열전달이 용이하게 형성된 것을 특징으로 하는 전지
14 14
제13항에 있어서, 금속 재질의 몰드와 금속 시트 사이에 용융된 금속 시트가 열원 상부의 홀을 통해 발열체 구조물로 유입되는 것을 방지하는 금속 메쉬;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
15 15
제10항에 있어서, 발열체 구조물은, 연질의 금속으로 이루어진 발열체 구조물 케이스를 더 포함하며, 금속 재질의 몰드가 발열체 구조물 케이스 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 전지
16 16
제15항에 있어서, 발열체 구조물 케이스는, 상부에 홀이 형성되어, 상부로의 열전달이 용이하게 형성된 것을 특징으로 하는 전지
17 17
제15항에 있어서, 금속 재질의 몰드 및 발열체 구조물 케이스는, 각각 열원의 상부에 홀을 포함하여, 열원에서 발생한 열이 열 스위치로 직접 전달될 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 전지
18 18
제1항에 있어서, 열 스위치는 가열되면 용융되는 금속 시트 및 금속 시트와 전지 모듈을 절연하는 절연막을 포함하고, 전지 모듈은, 전지의 하부에 전지를 지지하는 전류집전체를 포함하며, 전류집전체는, 금속 시트를 이루는 물질이 증착된 것을 특징으로 하는 전지
19 19
제1항에 있어서, 전지 모듈은 기판 상에 전류집전체, 양극, 고체전해질 및 음극이 순차적으로 증착된 박막전지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
20 20
제19항에 있어서, 전지 모듈은 병렬 연결 및 직렬 연결 중 적어도 어느 하나에 의해 서로 연결된 복수 개의 박막전지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
21 21
제20항에 있어서, 기판은, 니켈, 스테인리스스틸, 구리, 티타늄, 지르코늄, 알루미나, 실리콘 웨이퍼, 지르코니아, 마이카, 소다라임, 쿼츠, 보로실리케이트 유리 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지
22 22
제1항에 있어서, 전지 모듈은, 측면에 전지 케이스와의 절연을 위한 절연막 코팅 및 절연 필름 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
23 23
제1항에 있어서, 전지 케이스는 전지를 밀봉하는 전지 덮개;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
24 24
제23항에 있어서, 전지 덮개는 금속으로 이루어지며, 전지 모듈은 전지의 상부에 전류 집전체를 포함하고, 전지 덮개와 전류 집전체 사이에 절연 필름;이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 전지
25 25
제24항에 있어서, 전지 덮개를 관통하며, 전류집전체로부터 외부로 전기적 연결을 제공하는 연결 단자;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지
26 26
제25항에 있어서, 연결 단자와 전지 덮개 사이에 유리-금속 밀봉(glass-to-metal sealing)이 제공되는 것을 특징으로 하는 전지
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP05386574 JP 일본 FAMILY
2 JP23526720 JP 일본 FAMILY
3 US09136543 US 미국 FAMILY
4 US20110020689 US 미국 FAMILY
5 WO2009119933 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2011526720 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP5386574 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 US2011020689 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US9136543 US 미국 DOCDBFAMILY
5 WO2009119933 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.