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실리콘 기판에 공진기 질량체와, 공동부를 사이에 두고 상기 공진기 질량체와 이격되는 공진기 외곽구조를 갖는 실리콘 공진기 구조를 형성하는 실리콘 기판 공정단계;상기 실리콘 공진기 구조가 형성된 실리콘 기판에 석영 기판을 접합하는 단계;상기 석영 기판을 패터닝하여 상기 공동부를 가로질러 상기 실리콘 공진기 질량체와 상기 실리콘 공진기 외곽구조를 연결하는 빔형상 탄성부를 형성하는 석영기판 공정단계; 및상기 실리콘 기판의 이면으로부터 상기 공동부가 개방되도록 식각공정과 CMP 공정을 수행하는 추가공정단계;를 구비하는 MEMS 공진기의 제조방법
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실리콘 기판에 공진기 질량체와, 공동부를 사이에 두고 상기 공진기 질량체와 이격되는 공진기 외곽구조를 갖는 실리콘 공진기 구조를 형성하는 실리콘 기판 공정단계;상기 실리콘 공진기 구조가 형성된 실리콘 기판에 제1 석영 기판을 접합하는 단계;상기 실리콘 기판의 이면으로부터 상기 공동부가 개방되도록 식각공정과 CMP 공정을 수행하는 추가공정단계;상기 실리콘 기판의 이면에 제2 석영 기판을 접합하는 단계; 및상기 제1 석영 기판과 제2 석영 기판을 순차로 패터닝하여 상기 공동부를 가로질러 상기 실리콘 공진기 질량체와 상기 실리콘 공진기 외곽구조를 연결하는 상부 빔형상 탄성부 및 하부 빔형상 탄성부를 형성하는 석영기판 공정단계;를 구비하는 MEMS 공진기의 제조방법
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실리콘 기판에 공진기 질량체와, 공동부를 사이에 두고 상기 공진기 질량체와 이격되는 공진기 외곽구조를 갖는 실리콘 공진기 구조를 형성하는 실리콘 기판 공정단계;포토레지스트 패턴막을 이용하여 석영기판 위에 상기 공진기 질량체와 상기 공진기 외곽구조를 전기적으로 연결할 금속박막 패턴을 형성하는 단계;상기 석영 기판의 금속박막 패턴이 상기 공동부를 가로질러 상기 공진기 질량체와 상기 공진기 외곽구조를 전기적으로 연결하도록 상기 실리콘 기판과 정렬한 상태로 상기 석영 기판과 상기 실리콘 기판을 접합하는 단계;석영 기판을 패터닝하여 상기 금속박막 패턴을 둘러싸는 석영 빔형상 탄성부를 형성하는 석영기판 공정단계; 및상기 실리콘 기판의 이면으로부터 상기 공동부가 개방되도록 식각공정과 CMP 공정을 수행하는 추가공정단계;를 구비하는 MEMS 공진기의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 실리콘 기판 공정단계는,상기 실리콘 기판 위에 포토레지스트막을 도포하고 상기 포토레지스트 막을 상기 MEMS 공진기의 평면형상으로 패터닝하고, 건식식각을 수행한 후, 상기 패터닝된 포토레지스트막을 제거하는 것을 특징으로 하는 MEMS 공진기의 제조방법
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제4항에 있어서,상기 건식식각은 심도 반응성 이온식각(DRIE)인 것을 특징으로 하는 MEMS 공진기의 제조방법
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제1항 또는 제3항에 있어서,상기 접합단계는,상기 실리콘 공진기 구조가 형성된 실리콘 기판 위에 석영 기판을 초기접합시키고, 열처리를 하여 실리콘 기판에 석영 기판을 접합시키는 것을 특징으로 하는 MEMS 공진기의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 초기 접합은 소정의 열과 압력 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 MEMS 공진기의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 초기접합 전에 상기 실리콘 기판과 석영 기판을 세정하고 O2 플라즈마 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 MEMS 공진기의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 석영기판 공정단계는,상기 실리콘 기판에 접합된 상기 석영 기판에 화학기계적 연마공정을 수행하고, 이 석영기판 위에 포토레지스트 막을 도포하고 노광공정을 수행하여 상기 석영 기판 위에 석영 MEMS 빔형상 탄성부용 포토레지스트 패턴막을 패터닝한 후, 건식식각 공정을 수행하여 상기 석영 기판을 식각하고, 이어서 상기 포토레지스트 패턴막을 제거하여, 석영 빔형상 탄성부를 형성하는 것을 특징으로 하는 MEMS 공진기의 제조방법
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제9항에 있어서,상기 건식식각 공정은 심도 반응성 이온식각(DRIE)인 것을 특징으로 하는 MEMS 공진기의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 추가공정단계 이후 또는 이전에, 상기 실리콘 기판의 석영 빔형상 탄성부가 형성된 쪽에 금속박막을 증착하여 전기적으로 실리콘 질량체와 실리콘 외곽구조를 연결하는 것을 특징으로 하는 MEMS 공진기의 제조방법
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제2항에 있어서,상기 석영 기판 공정단계 이후에,금속박막을 증착하여 전기적으로 실리콘 질량체와 실리콘 외곽구조를 연결하는 것을 특징으로 하는 MEMS 공진기의 제조방법
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공진기 질량체와, 공동부를 사이에 두고 상기 공진기 질량체와 이격된 공진기 외곽구조를 구비하고, 상기 공동부의 일단이 개방된, 실리콘으로 이루어진 공진기 구조; 및 상기 공동부의 타단을 가로질러 상기 공진기 질량체와 상기 공진기 외곽구조에 걸쳐진, 석영으로 이루어진 빔형상 탄성부를 포함하는 MEMS 공진기
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공진기 질량체와, 공동부를 사이에 두고 상기 공진기 질량체와 이격된 공진기 외곽구조를 구비한, 실리콘으로 이루어진 공진기 구조; 상기 공동부의 일단을 가로질러 상기 공진기 질량체와 상기 공진기 외곽구조에 걸쳐진, 석영으로 이루어진 상부 빔형상 탄성부; 및상기 공동부의 타단을 가로질러 상기 공진기 질량체와 상기 공진기 외곽구조에 걸쳐진, 석영으로 이루어진 하부 빔형상 탄성부;를 포함하는 MEMS 공진기
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공진기 질량체와, 공동부를 사이에 두고 상기 공진기 질량체와 이격된 공진기 외곽구조를 구비하고, 상기 공동부의 일단이 개방된, 실리콘으로 이루어진 공진기 구조; 및 상기 공동부의 타단을 가로질러 상기 공진기 질량체와 상기 공진기 외곽구조에 걸쳐진 금속박막; 및상기 금속박막을 덮고 있는, 석영으로 이루어진 빔형상 탄성부를 포함하는 MEMS 공진기
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제13항 또는 제14항에 있어서,상기 빔형상 탄성부 위에 금속 박막이 적층되어 있는 MEMS 공진기
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제13항 내지 제15항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 빔형상 탄성부는 복수개인 MEMS 공진기
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