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신호취득회로(Read-Out Integrated Circuit) 및 검출배열소자가 결합되며, 상기 검출배열소자의 한쪽 면이 양자효율(QE; Quantum Efficiency)이 고려된 두께로 연마될 때, 상기 검출배열소자와 상기 신호취득회로의 4개의 측면이 보조기판으로 에워싸인 상태에서 상기 연마를 수행하며;상기 보조기판은 상기 검출배열소자의 4개의 측면으로 각각 배열된 컨택터와, 상기 신호취득회로의 4개의 측면으로 각각 배열된 픽서로 이루어지고, 상기 검출배열소자의 4개의 측면에 배열된 컨택터 중 상,하에 위치한 컨택터 아래에 와이어 본딩 패드가 위치되는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법
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청구항 1에 있어서, 상기 컨택터는 상기 검출배열소자와 동일한 물질이고, 상기 픽서는 상기 신호취득회로와 동일한 물질인 것을 특징으로 하는 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법
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청구항 3에 있어서, 상기 컨택터는 컨택터의 두께로부터 100㎛ 래핑(Lapping)되며, 상기 픽서는 실리콘 재질인 것을 특징으로 하는 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법
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청구항 1에 있어서, 상기 연마가 이루어지기 전, 상기 신호취득회로 및 상기 검출배열소자와 상기 보조기판이 서로 결합된 상태에서 유리원판에 부착되어져 적외선 센서 연마 모듈로 세팅된 후, 상기 유리원판을 이용해 상기 적외선 센서 연마 모듈을 폴리싱 지그(Polishing Jig)에 고정시키고, 폴리싱 패드(Polishing Pad)가 붙은 폴리싱 플레이트(Polishing Plate)를 상기 검출배열소자의 연마 면으로 위치시키며, 상기 검출배열소자의 연마 면으로 공급되는 화학물질이 투여되는 화학물질투여기가 세팅상태로 준비되는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법
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청구항 5에 있어서, 상기 유리원판은 상기 검출배열소자 연마 면의 반대 면에서 저온 왁스를 매개로 부착되는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법
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청구항 5에 있어서, 상기 연마가 이루어지면, 상기 폴리싱 지그가 회전되고, 상기 화학물질투여기가 상기 화학물질을 투여하는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법
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청구항 5에 있어서, 상기 연마가 이루어지고 나면, 상기 적외선 센서 연마 모듈의 상기 유리원판과 상기 검출배열소자를 부착하는 저온 왁스가 녹아지도록 가열하는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법
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청구항 8에 있어서, 상기 가열이 이루어지고 나면, 상기 적외선 센서 연마 모듈에서 상기 유리원판과 상기 보조기판을 서로 분리하고, 후면 연마된 적외선 센서가 추출되는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법
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청구항 9에 있어서, 상기 후면 연마된 적외선 센서가 세척되는 것을 특징으로 하는 적외선 센서 후면 연마 및 이를 위한 연마 방법
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