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마이크로파 송수신모듈에 있어서,복수개의 개별보드들이 단일 공정을 통해 적층되어 형성되고, 상기 개별보드들 각각에 고주파 전송선로, 전원신호, 제어신호 및 접지면을 위해 형성되는 회로 패턴과, 상기 개별보드들 간 신호연결 및 접지면 형성을 위해 상기 개별보드들 각각의 중앙영역 중 동일한 영역에 형성되는 전도성 관통홀을 포함하는 다층보드;상기 다층보드의 전도성 관통홀에 대응하는 위치에 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) 부품이 실장되고, 상기 전도성 관통홀을 통해 상기 실장된 MMIC 부품이 상기 다층보드에 연결되도록 상기 다층보드의 하측에 조립되는 하우징; 및상기 전도성 관통홀을 통해 상기 다층보드의 상측으로 노출된 상기 MMIC 부품 및 상기 다층보드 상부의 전도성 관통홀 주위의 신호패턴에 연결되도록, 상기 전도성 관통홀에 대해 상기 다층보드의 상측으로부터 조립되는 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 송수신모듈
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제1항에 있어서,상기 다층보드는, 상기 다층보드의 상측으로부터 1 번째 및 2 번째 개별보드로서 상기 전도성 관통홀을 통해 상기 덮개에 조립되어 신호 연결되는 제1 개별보드 및 제2 개별보드를 포함하고, 상기 다층보드의 상측으로부터 3 번째 및 4 번째 및 5 번째 개별보드로서 상기 하우징에 실장된 MMIC 부품에 연결되는 제3 개별보드 및 제4 개별보드 및 제5 개별보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 송수신모듈
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제2항에 있어서,상기 제1 개별보드 및 제2 개별보드는 상기 마이크로파 송수신모듈의 내부의 능동 부품의 입력 전원과 펄스 제어 신호의 인가를 위한 회로 패턴과 펄스 구동 및 점검 기능을 하는 부품을 포함하고, 상기 제3 개별보드 및 제4 개별보드 및 제5 개별보드는 마이크로파 송수신 신호 입출력을 위한 전송선로와 상기 하우징에 실장된 MMIC 부품에 전원과 제어 신호 및 외부 장치와의 상호 연결을 가능하게 하는 회로 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 송수신모듈
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제3항에 있어서,상기 제1 개별보드 및 제2 개별보드의 두께는 각각 5 mil 이고, 상기 제3 개별보드 및 제5 개별보드의 두께는 각각 12 mil 이며, 상기 제4 개별보드의 두께는 20 mil 인 것을 특징으로 하는 마이크로파 송수신모듈
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제4항에 있어서,상기 MMIC 부품의 패드와 상기 다층보드의 해당 회로 패턴을 연결하기 위한 와이어는 1 mil 또는 3 mil 두께의 Au로 마련되고, 상기 덮개와 상기 다층보드 상부의 전도성 관통홀 주위의 신호패턴을 연결하기 위한 와이어는 1 mil 두께의 Au로 마련되는 것을 특징으로 하는 마이크로파 송수신모듈
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제1항에 있어서,상기 덮개는 상부에 전원 안정화 및 펄스 구동 기능을 수행하는 주변회로 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 송수신모듈
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제1항에 있어서,상기 덮개는 상기 전도성 관통홀을 상기 다층보드의 상측으로부터 조립함으로써 상기 전도성 관통홀의 내부에서 발생하는 신호 방사에 의한 간섭을 차폐하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 송수신모듈
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마이크로파 송수신모듈의 패키지 방법에 있어서,각각의 중앙영역 중 동일한 영역에 전도성 관통홀이 형성된 복수개의 개별보드들을 준비하는 단계;상기 개별보드의 전도성 관통홀들이 각각 일치하도록 단일 공정으로 상기 개별보드들을 적층하여 다층보드를 완성하는 단계;상기 다층보드의 전도성 관통홀에 대응하는 위치에 배치되는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) 부품이 실장된 하우징을 준비하는 단계;상기 실장된 MMIC 부품이 상기 다층보드의 전도성 관통홀의 해당 위치에 배치되도록 상기 다층보드의 하측으로부터 조립하고, 상기 MMIC 부품의 패드와 상기 다층보드의 해당 패턴을 와이어로 연결하는 단계;상기 전도성 관통홀에 대해 상기 다층보드의 상측으로부터 조립되는 덮개를 준비하는 단계; 및상기 다층보드의 상측으로부터 상기 전도성 관통홀에 상기 덮개를 조립하고, 이 조립된 덮개의 전기적 연결부분과 상기 다층보드의 상부의 전도성 관통홀의 주위에 형성된 신호 패턴을 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파 송수신모듈의 패키지 방법
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