| 1 |
1
위상 배열 레이더에 사용되는 레이더용 송수신모듈을 위한 반도체 패키지에 있어서,금속 방열판과 실리콘 관통비아가 각각 형성된 제1 실리콘기판, 제2 실리콘기판, 제3 실리콘기판 및 제4 실리콘기판을 포함하고,상기 제1 실리콘기판, 제2 실리콘기판, 제3 실리콘기판 및 제4 실리콘기판은 순서적으로 적층되어 상기 실리콘 관통비아를 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제2 실리콘기판 및 제4 실리콘기판에는 고출력증폭기를 제외한 레이더용 송수신모듈의 소자들이 플립칩 본딩을 통해 배치되며, 상기 제1 실리콘기판 및 상기 제3 실리콘기판 각각은 상기 레이더용 송수신모듈의 소자들의 배치 공간을 확보하기 위해 형성되는 관통형 캐버티를 구비하되,상기 제1 실리콘기판, 제2 실리콘기판, 제3 실리콘기판 및 제4 실리콘기판의 각각의 사이는 범프를 이용하여 열과 압력에 의해 결합하며,상기 레이더용 송수신모듈의 소자들은 상기 범프를 이용하여 상기 제2 실리콘기판 및 제4 실리콘기판상에 배치되는 재배치선의 상단면에 결합되는 것을 특징으로 하는 레이더용 송수신모듈을 위한 반도체 패키지
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,레이더용 송수신모듈을 구성하는 상기 제4 실리콘기판은 위상배열 레이더 구성을 위한 타 모듈과의 연결을 위한 PCB와의 전기적인 결합을 위한 재배치선(D)을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이더용 송수신모듈을 위한 반도체 패키지
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 금속 방열판의 상측에 적층되고 상기 레이더용 송수신모듈의 소자들과 연결되는 안테나가 배치되는 복사소자용 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이더용 송수신모듈을 위한 반도체 패키지
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 금속 방열판의 하부에는 상기 레이더용 송수신모듈의 소자들 중 발열소자인 고출력증폭기 또는 전력증폭기가 배치되는 것을 특징으로 하는 레이더용 송수신모듈을 위한 반도체 패키지
|
| 5 |
5
위상 배열 레이더에 사용되는 레이더용 송수신모듈을 위한 반도체 패키지의 제조방법에 있어서,실리콘 관통비아가 각각 형성된 제1 실리콘기판, 제2 실리콘기판, 제3 실리콘기판 및 제4 실리콘기판을 준비하는 단계; 및상기 준비된 제1 실리콘기판, 제2 실리콘기판, 제3 실리콘기판 및 제4 실리콘기판의 각각의 사이를, 범프를 이용하여 상기 제4 실리콘기판, 제3 실리콘기판, 제2 실리콘기판 및 제1 실리콘기판 순으로 하측에서 상측 방향으로 접합하여 적층하는 단계를 포함하고, 상기 제1 실리콘기판, 제2 실리콘기판, 제3 실리콘기판 및 제4 실리콘기판은 상기 실리콘 관통비아를 통해 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제2 실리콘기판 및 제4 실리콘기판에는 고출력증폭기를 제외한 레이더용 송수신모듈의 소자들이 플립칩 본딩을 통해 배치되며, 상기 제1 실리콘기판 및 상기 제3 실리콘기판 각각은 상기 레이더용 송수신모듈의 소자들의 배치 공간을 확보하기 위해 형성되는 관통형 캐버티를 구비하되,상기 제1 실리콘기판, 제2 실리콘기판, 제3 실리콘기판 및 제4 실리콘기판의 각각의 사이는 범프를 이용하여 열과 압력에 의해 결합하며,상기 레이더용 송수신모듈의 소자들은 상기 범프를 이용하여 상기 제2 실리콘기판 및 제4 실리콘기판상에 배치되는 재배치선의 상단면에 결합되는 것을 특징으로 하는 레이더용 송수신모듈을 위한 반도체 패키지의 제조방법
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 제1 실리콘기판의 상측에 금속 방열판을 적층하는 단계; 및상기 금속 방열판의 상측에 상기 레이더용 송수신모듈의 소자들과 연결되는 안테나가 배치되는 복사소자용 기판을 적층하는 단계를 더 포함하고,상기 금속 방열판의 하부에는 상기 레이더용 송수신모듈의 소자들 중 발열소자인 고출력증폭기가 배치되는 것을 특징으로 하는 레이더용 송수신모듈을 위한 반도체 패키지의 제조방법
|
