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양극 접합된 실리콘/유리 기판 결합체의 휨 저감방법

  • 기술번호 : KST2015156464
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실리콘 기판과 유리 기판을 고온에서 양극접합하였을 때 상온 환경에서 발생하는 실리콘/유리 기판 결합체의 휨 현상을 저감시키기 위한 양극접합된 실리콘/유리 기판 결합체의 휨 저감방법에 관한 것으로서,실리콘 기판(11)과 유리 기판(12)을 겹쳐 놓은 후 이들의 상측과 하측에 각각 위치된 기판 홀더(20)에 직류 전압을 인가함으로써 실리콘 기판(11)과 유리 기판(12)이 접합된 실리콘/유리 기판 결합체(10)를 만드는 양극접합공정(S1)과; 상기 실리콘/유리 기판 결합체(10)의 휨이 보정되어야 할 정도인지를 판단하는 단계(S2)와; 상기 실리콘/유리 기판 결합체(10)의 유리 기판 면에 보강용 유리 기판(15)을 추가로 접합하여 유리 기판 부분의 두께를 증대시키는 보강 공정(S3);을 포함하는 것을 특징으로 한다.이에 따라 유리 기판 부분의 두터운 두께에 의해 휨에 대하여 강인한 구조가 형성되어 실리콘/유리 기판 결합체의 휨이 개선됨은 물론 실리콘 기판에 형성된 구조물이 기판의 휨에 의한 응력을 덜 받게 되어 오프셋 전압의 발생 및 수명 저하가 방지된다.
Int. CL C03B 23/20 (2006.01) C03C 17/02 (2006.01) C03C 27/12 (2006.01) C03C 27/00 (2006.01)
CPC B32B 17/06(2013.01) B32B 17/06(2013.01) B32B 17/06(2013.01) B32B 17/06(2013.01) B32B 17/06(2013.01)
출원번호/일자 1020120041983 (2012.04.23)
출원인 국방과학연구소
등록번호/일자 10-1331469-0000 (2013.11.14)
공개번호/일자 10-2013-0119093 (2013.10.31) 문서열기
공고번호/일자 (20131121) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.04.23)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안준은 대한민국 대전광역시 유성구
2 윤성진 대한민국 대전광역시 유성구
3 임재욱 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인원전 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 풍림빌딩 *층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2012-0320453-93
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0353539-83
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.02.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.04.12 수리 (Accepted) 9-1-2013-0029383-89
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2013-0033275-90
6 등록결정서
Decision to grant
2013.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0748635-03
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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실리콘 기판(11)과 유리 기판(12)을 겹쳐 놓은 후 이들의 상측과 하측에 각각 위치된 기판 홀더(20)에 직류 전압을 인가함으로써 실리콘 기판(11)과 유리 기판(12)이 접합된 실리콘/유리 기판 결합체(10)를 만드는 양극접합공정(S1)과;상기 실리콘/유리 기판 결합체(10)의 휨이 보정되어야 할 정도인지를 판단하는 단계(S2)와;상기 실리콘/유리 기판 결합체(10)의 유리 기판 면에 보강용 유리 기판(15)을 추가로 접합하여 유리 기판 부분의 두께를 증대시키는 보강 공정(S3);을 포함하는 것을 특징으로 하는 양극접합된 실리콘/유리 기판 결합체의 휨 저감방법
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제1항에 있어서, 상기 보강 공정(S3)은 옵티컬 컨택(Optical Contact) 방법 또는 양극접합 공정으로 수행하는 것을 특징으로 하는 양극접합된 실리콘/유리 기판 결합체의 휨 저감방법
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제2항에 있어서,상기 보강 공정(S3)을 양극접합 방식으로 수행할 경우, 상기 보강용 유리 기판(15)은 상기 실리콘/유리 기판 결합체(10)의 유리 기판(12)에 접하는 면에 실리콘 박막(15')이 증착된 것을 특징으로 하는 양극접합된 실리콘/유리 기판 결합체의 휨 저감방법
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