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마이크로 렌즈를 실장한 반도체 레이저 다이오드

  • 기술번호 : KST2015156617
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 렌즈를 실장한 레이저 다이오드 어레이에 관한 것으로, 전기 에너지를 인가받아 레이저 다이오드 방출영역으로부터 레이저 다이오드 광을 방출하는 고출력 레이저 다이오드 어레이 칩; 레이저 다이오드 어레이 칩으로부터 방출되는 레이저 광을 수평하게 만들기 위한 마이크로 렌즈; 레이저 다이오드 어레이 칩으로부터 열을 흡수하고 발산하는 히트싱크; 히트싱크 위에 형성된 유전체 패드; 유전체 패드 위에 형성된 전극판; 유전체 패드 위에 형성된 전극판 및 레이저 다이오드 어레이 칩 사이를 연결하는 전기 도선(골드 와이어 또는 금속 플레이트); 및 마이크로 렌즈를 안전하게 지지하기 위한 히트싱크 앞면에 접합된 일체형 히트싱크-마이크로 렌즈 지지대를 포함한다. 고출력 레이저 다이오드 앞에 정렬된 마이크로 렌즈를 일체형 히트싱크-마이크로 렌즈 지지대상에 자외선 에폭시(UV epoxy)로 접착한다. 이에 따라, 본 발명은 레이저 다이오드 어레이 바가 접착된 마이크로 채널 히트싱크에 마이크로 렌즈 지지대를 일체형으로 제작하여, 안정되고 편리하게 마이크로 렌즈 지지대의 정렬 및 접착 필요성을 없애고, 자외선 에폭시(UV epoxy)로 마이크로 렌즈를 접착할 때 발생하는 수축현상에 의해 정렬이 깨지는 문제를 최소화하게 된다.
Int. CL H01S 5/026 (2006.01)
CPC H01S 5/0268(2013.01) H01S 5/0268(2013.01) H01S 5/0268(2013.01) H01S 5/0268(2013.01)
출원번호/일자 1020100125780 (2010.12.09)
출원인 국방과학연구소
등록번호/일자 10-1206357-0000 (2012.11.23)
공개번호/일자 10-2012-0064509 (2012.06.19) 문서열기
공고번호/일자 (20121129) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.09)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최현진 대한민국 대전광역시 유성구
2 이정환 대한민국 경기도 안양시 동안구
3 강응철 대한민국 대전광역시 유성구
4 엄기영 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인원전 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 풍림빌딩 *층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2010-0812882-48
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0077808-82
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0312516-85
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0575474-54
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.07.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0575476-45
7 등록결정서
Decision to grant
2012.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0696998-62
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2013-0033275-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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마이크로 렌즈를 실장한 반도체 레이저 다이오드에 있어서,전기 에너지를 인가받아 레이저 다이오드 방출영역으로부터 레이저 다이오드 광을 방출하는 고출력 레이저 다이오드 어레이 칩; 상기 레이저 다이오드 어레이 칩으로부터 방출되는 레이저 광을 수평하게 만들기 위한 마이크로 렌즈; 상기 레이저 다이오드 어레이 칩으로부터 열을 흡수하고 발산하는 히트싱크; 상기 히트싱크 위에 형성된 유전체 패드; 상기 유전체 패드 위에 형성된 전극판; 상기 유전체 패드 위에 형성된 전극판 및 상기 레이저 다이오드 어레이 칩 사이를 연결하는 전기 도선; 및 상기 마이크로 렌즈를 안전하게 지지하기 위한 상기 히트싱크 앞면에 접합된 일체형 히트싱크-마이크로 렌즈 지지대; 를 포함하고, 상기 고출력 레이저 다이오드 앞에 정렬된 상기 마이크로 렌즈를 상기 일체형 히트싱크-마이크로 렌즈 지지대 양끝에 자외선 에폭시(UV epoxy)로 접착하며, 상기 자외선 에폭시(UV epoxy)는, 상기 일체형 히트싱크-마이크로렌즈 지지대와 상기 마이크로 렌즈 양쪽 끝 사이에 잘 침투할 수 있도록 점성이 충분히 작은 것을 사용하고,상기 자외선 에폭시가 상기 일체형 히트싱크-마이크로 렌즈 지지대를 따라 레이저 다이오드 어레이 칩이 있는 곳까지 확산될 수 있으므로, 이러한 에폭시의 확산을 방지하기 위해 일체형 히트싱크-마이크로 렌즈 지지대에 단차를 두는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈를 실장한 반도체 레이저 다이오드
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