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발광소자패키지와 인쇄회로기판의 접합부 방열특성 개선 방법

  • 기술번호 : KST2015158078
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode) 패키지와 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)의 접합에 관한 것으로, 보다 상세하게 LED 패키지 하부 또는 PCB의 접합부에 표면 거칠기를 형성하여, 고분자 접합제 내부의 첨가제(Filler)들이 정렬되어 효율적인 열 전달이 가능해 지는 것을 통해 접합부의 방열특성을 개선하는 것이다.
Int. CL H01L 33/48 (2010.01) H01L 33/54 (2010.01) H01L 33/64 (2010.01)
CPC H01L 33/642(2013.01) H01L 33/642(2013.01) H01L 33/642(2013.01)
출원번호/일자 1020130080453 (2013.07.09)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1522459-0000 (2015.05.15)
공개번호/일자 10-2015-0006688 (2015.01.19) 문서열기
공고번호/일자 (20150528) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.07.09)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오범환 대한민국 인천 연수구
2 김영훈 대한민국 서울 구로구
3 임해동 대한민국 인천 부평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 진한전자 주식회사 인천광역시 서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.07.09 수리 (Accepted) 1-1-2013-0617696-92
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2013.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0636789-29
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.05.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0326309-82
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.07.14 수리 (Accepted) 1-1-2014-0660697-70
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.07.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0660698-15
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0780754-13
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2015-0055077-93
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.01.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0055078-38
9 등록결정서
Decision to grant
2015.05.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0313785-21
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발광소자 모듈에 있어서,LED 패키지; 상기 LED 패키지의 하단에 배치되고, 상기 LED 패키지와 접합된 PCB 모듈; 및상기 LED 패키지와 PCB 모듈의 접합을 위해 사용되는 접착제를 포함하고,상기 LED 패키지는LED칩, 상기 LED칩 하단에 배치되는 반사컵 및 상기 LED 패키지 내부의 열 전달을 위하여 상기 반사컵 하단에 배치되는 Heatslug를 포함하며,상기 PCB 모듈은최하부에 배치되고, 방열을 위한 금속층, 상기 금속층의 상단에 배치되는 절연층 및 상기 절연층의 상단에 배치되는 전극층을 포함하고,상기 LED 패키지에 포함되는 상기 Heatslug의 하부와 상기 PCB 모듈에 포함된 금속층은 서로 접합하여 접합부를 형성하며, 상기 LED 패키지에 포함되는 상기 Heatslug의 하부와 상기 PCB 모듈에 포함된 금속층에 의하여 형성되는 접합부에는 표면 거칠기 효과가 적용되고,상기 LED 패키지에 포함되는 상기 Heatslug의 하부와 상기 PCB 모듈에 포함된 금속층에 의하여 형성되는 접합부의 폭은 상기 Heatslug의 상부면의 폭보다 좁으며,상기 접착제는 고분자 화합물과 첨가제를 교반하여 만들어지고,상기 첨가제의 물질은 Diamond, Au, Cu, Al 및 Ni 중 어느 하나를 포함하고,상기 첨가제(Filler)의 입자들은 상기 표면 거칠기 효과에 대응하는 패턴에 따라 정렬되고, 상기 정렬을 통하여 쌓인 입자들은 상기 LED 패키지의 Heatslug에서부터 상기 PCB 모듈의 금속층까지의 열 전달 경로를 형성하는 특징으로 하는 발광소자 모듈
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,열 전달 특성을 향상시키기 위하여 상기 첨가제의 크기는 0
4 4
제1항에 있어서,상기 표면 거칠기의 크기는 첨가제의 입자 크기에 비례하며, 0
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삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 인하대학교 산학협력단 대학 IT 연구센터 육성,지원 고성능 LED 조명모듈 핵심기술