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형상기억합금을 이용한 이동통신단말기의 냉각 및 단열 구조

  • 기술번호 : KST2015158232
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 형상기억합금을 이용한 이동통신단말기의 냉각 및 단열 구조에 관한 것으로, 이동통신단말기의 하우징 후면에 소정 면적의 패널을 추가로 구비하고, 상기 패널은 단말기의 하우징 후면에 일체로 결합되어 제공되거나 상기 하우징 후면에 별도 부착하여 사용할 수 있도록 개별 형태의 물품으로 제공되고, 상기 단말기 하우징의 후면과 추가의 패널은 이들 사이에 일정한 공간이 형성될 수 있으며, 상기 공간 형성을 위해 상기 하우징 후면과 추가의 패널 사이에 소정의 연결수단이 추가되되, 상기 연결수단은 신축가능하게 변형되는 형상기억합금이고, 상기 형상기억합금은 Ti-Ni계 합금으로 상기 단말기 하우징의 후면과 추가의 패널 사이에 점 접촉 또는 면 접촉 형태로 제공되되, 단말기 내부로부터 일정 온도 이상의 열이 발열될 경우 기억된 원래의 길이로 팽창하도록 형상기억된 것이 제공된다. 이러한 구성으로부터 장시간 사용에 따라 다량의 열이 발생하더라도 뜨겁지 않고 열이 외부로 빠져나가는 것을 막지 않아 이동통신단말기의 성능 저하와 배터리 방전시간 단축을 막을 수 있다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01) H05K 5/02 (2006.01)
CPC H05K 7/2039(2013.01) H05K 7/2039(2013.01)
출원번호/일자 1020140050552 (2014.04.28)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1545698-0000 (2015.08.12)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150820) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.04.28)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최승복 대한민국 인천광역시 남구
2 이태훈 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인세신 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 *** (가산동, 월드메르디앙벤처센터II)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2014-0402563-87
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.11.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.12.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0097982-80
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.01.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0002964-92
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0204460-28
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2015-0204462-19
7 등록결정서
Decision to grant
2015.07.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0456468-27
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
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번호 청구항
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이동통신 단말기의 후면에 소정 면적의 패널이 일체로 결합되어 제공되고, 상기 단말기의 후면과 상기 패널 사이에 이들을 연결하는 수단으로서 신축가능하게 변형되는 형상기억합금이 구비되며, 상기 형상기억합금은 Ti-Ni계 합금으로 상기 단말기의 후면과 상기 패널 사이에 점 접촉 또는 면 접촉 형태로 제공되되, 상기 형상기억합금은 상기 단말기의 내부로부터 일정 온도 이상의 열이 발열될 경우 기억된 원래 길이로 팽창하여 상기 단말기의 후면과 상기 패널 사이에 일정 간극의 공간을 형성하도록 소정의 열처리를 통해 형상기억된 것을 특징으로 하는 이동통신단말기의 냉각 및 단열 구조
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.