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일정 간격으로 천공되는 유연성 기판;상기 유연성 기판을 통과하여 연결된 돌기 형태의 건식 전극; 및상기 건식 전극의 일면에 접합되는 패드 및 리드선을 포함하고,상기 건식 전극은,돌기 구조의 패턴으로 형성된 일면과 수평면으로 형성된 다른 일면으로 구성되는 센서
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제1항에 있어서,상기 유연성 기판은,PDMS(polydimethylsiloane) 기판으로 하나 이상의 건식 전극과 비아(via) 연결하기 위해 천공되는 센서
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제1항에 있어서,상기 건식 전극은,Ag, Cu, Au, CNT 중 적어도 하나를 포함하는 전도성 폴리머로 형성되는 센서
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제1항에 있어서,상기 건식 전극은,수평면으로 형성된 일면에 양극(+), 음극(-), 참조 전극(ref)의 성격을 띄는 리드선 및 상기 건식 전극의 일면과 리드선을 연결해주는 패드를 접합하는 센서
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기판을 일정한 간격으로 천공하는 단계;상기 천공된 기판의 양면에 스텐실을 부착하는 단계;상기 스텐실이 부착된 기판의 빈 공간으로 전도성 폴리머를 채우는 단계; 및상기 스텐실을 제거하고, 상기 전도성 폴리머의 일면에 패드 및 리드선을 접합하는 단계를 포함하고,상기 전도성 폴리머를 채우는 단계는,상기 전도성 폴리머의 일면은 돌기 구조의 패턴으로 형성되고, 다른 일면은 수평면으로 형성되는센서 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 기판은,유연성 재질로, 상기 전도성 폴리머와 비아(via) 연결하기 위해 일정 간격으로 천공되는 센서 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 스텐실을 부착하는 단계는,상기 기판에 스텐실을 부착하여, 상기 기판의 일면을 돌기 형태로 구성하는 센서 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 전도성 폴리머를 채우는 단계는,Ag, Cu, Au, CNT 중 적어도 하나를 포함하는 중합체인 상기 전도성 폴리머를 이용하여 상기 기판의 빈 공간을 채우는 센서 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 패드 및 리드선을 접합하는 단계는,상기 전도성 폴리머의 수평면으로 형성된 일면에 양극(+), 음극(-), 참조 전극(ref)의 성질을 띄는 리드선 및 상기 일면과 리드선을 연결해주는 패드를 접합하는 센서 제조 방법
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