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발광소자 패키지 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015158675
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광소자 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 전극 상에 접착제를 매개로 부착된 발광구조물을 포함한 발광소자의 패키지에 있어서, 상기 발광구조물은 상기 전극과의 부착 면과 대응하는 일면에 복수의 점(Dot) 형태로 형성된 열 전도성 배열 물질을 포함하고, 상기 접착제는 상기 열 전도성 배열 물질의 각 점 둘레에 서로 연결되어 배치되는 네트워크 구조의 투명한 수지 조성물로 이루어진 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 33/64 (2010.01) H01L 33/48 (2010.01)
CPC
출원번호/일자 1020130053315 (2013.05.10)
출원인 일진엘이디(주), 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1435510-0000 (2014.08.22)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140902) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.05.10)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 일진엘이디(주) 대한민국 경기도 안산시 단원구
2 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오범환 대한민국 인천 연수구
2 임해동 대한민국 인천 부평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 인천광역시 미추홀구
2 에이치씨 세미테크 코퍼레이션 중국 ****** 우한 이스트 레이크 하이 테크놀러지 디벨롭먼트 존 빈후 로드 넘
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-0415932-91
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status		 2013.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-0536875-35
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0226277-96
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2014-0521759-31
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.06.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0521758-96
6 등록결정서
Decision to grant		 2014.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0525633-27
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전극 상에 접착제를 매개로 부착된 발광구조물을 포함한 발광소자의 패키지에 있어서,상기 발광구조물은 상기 전극과의 부착 면과 대응하는 일면에 복수의 점(Dot) 형태로 형성된 열 전도성 배열 물질을 포함하고,상기 접착제는 상기 열 전도성 배열 물질의 각 점 둘레에 서로 연결되어 배치되는 네트워크 구조의 투명한 수지 조성물로 이루어지며,상기 열 전도성 배열 물질은 상기 발광구조물 및 상기 전극과 연결되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
2 2
제1항에 있어서, 상기 열 전도성 배열 물질의 분포 면적은 상기 전극 상에 상기 발광구조물이 부착된 면적의 5% ~ 50%인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
3 3
제1항에 있어서, 상기 열 전도성 배열 물질은 Au, Ag, Cu, Al, Ni 중 어느 하나 또는 Au, Ag, Cu, Al, Ni 계열의 화합물 및 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
4 4
제1항에 있어서, 상기 투명한 수지 조성물은 에폭시, 아크릴 수지, 유리, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
5 5
제1항에 있어서, 상기 발광구조물은 기판, 상기 기판상에 순차적으로 형성된 제1, 제2 반도체층 및 상기 제1, 제2 반도체층에 개재되는 활성층을 포함하는 발광다이오드인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
6 6
발광소자 패키지의 전극과의 부착 면과 대응하는 발광구조물의 일면에 복수의 점(Dot) 형태로 형성된 열 전도성 배열 물질을 형성하되, 상기 열 전도성 배열 물질은 상기 발광구조물 및 상기 전극과 연결되도록 형성하는 단계;상기 발광구조물의 일면과 대응하는 상기 전극의 일면에 투명한 수지 조성물을 토출하는 단계; 및상기 열 전도성 배열 물질과 상기 투명한 수지 조성물이 접촉하도록 상기 투명한 수지 조성물 상에 상기 발광구조물을 부착하는 단계;를 포함하며,상기 발광구조물과 부착된 투명한 수지 조성물은 상기 열 전도성 배열 물질의 각 점 둘레에 서로 연결되어 배치되는 네트워크 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법
7 7
제2항에 있어서, 상기 열 전도성 배열 물질과 상기 투명한 수지 조성물 간의 경계 길이는 상기 발광구조물 둘레 길이의 0
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 인하대학교 산학협력단 대학 IT연구센터 육성·지원 고성능 LED 조명 모듈 핵심기술