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유도결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

  • 기술번호 : KST2015158763
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 우수한 특성의 내식 및 내마모 보호코팅을 고속으로 제조하기 위한 유도결합 플라즈마 이온 플레이팅 시스템에 관한 것으로, 일측에 진공 형성을 위한 진공 수단이 연결되고, 타측에 플라즈마 형성을 위한 소스가 공급되는 챔버; 상기 챔버에 연결되어 플라즈마 형성을 위한 적어도 1 종류의 소스를 공급해 주는 적어도 1의 소스 공급부; 상기 챔버의 일단에 설치되어 시료를 증발시켜 주는 증발 수단; 상기 챔버 내에서 상기 증발 수단의 반대편에 설치되어 기판이 장착되는 기판 홀더; 상기 증발 수단과 기판 사이에 설치되어 상기 증발 수단에서 증발되는 시료의 흐름을 제어하는 셔터; 상기 기판과 셔터 사이에 설치되어 RF 전기장을 형성하여 상기 소스 공급부를 통하여 공급되는 소스와 상기 증발 수단에서 증발된 시료를 플라즈마 상태로 변화시켜 화학적 합성을 촉진시켜 주고, 상기 기판에 대한 결합력을 높여 주는 RFI 코일; 상기 RFI 코일에 RF 파워를 공급해 주는 RF 공급부; 상기 기판의 후면에 분리 설치되고 DC의 양극이 연결되어 상기 기판의 후면을 음전하로 대전시켜 주는 DC 양극부; 상기 DC 양극부에 DC 전압을 공급해 주는 DC 공급부를 포함하여 구성된다.이온 플레이팅, 유도결합 플라즈마
Int. CL C23C 14/48 (2006.01)
CPC C23C 14/325(2013.01) C23C 14/325(2013.01) C23C 14/325(2013.01)
출원번호/일자 1020020021014 (2002.04.17)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0443232-0000 (2004.07.26)
공개번호/일자 10-2003-0082344 (2003.10.22) 문서열기
공고번호/일자 (20040804) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.04.17)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이정중 대한민국 서울시 양천구
2 정승재 대한민국 서울특별시관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
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최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2002.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2002-0115093-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2003.10.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2003.11.17 수리 (Accepted) 9-1-2003-0054868-51
4 출원인변경신고서
Applicant change Notification		 2004.04.21 수리 (Accepted) 1-1-2004-5062921-36
5 등록결정서
Decision to grant		 2004.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0156257-62
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

일측에 진공 형성을 위한 진공 수단이 연결되고, 타측에 플라즈마 형성을 위한 소스가 공급되는 챔버;

상기 챔버에 연결되어 플라즈마 형성을 위한 적어도 1 종류의 소스를 공급해 주는 적어도 1의 소스 공급부;

상기 챔버의 일단에 설치되어 시료를 증발시켜 주는 증발 수단;

상기 챔버 내에서 상기 증발 수단의 반대편에 설치되어 기판이 장착되는 기판 홀더;

상기 증발 수단과 기판 사이에 설치되어 상기 증발 수단에서 증발되는 시료의 흐름을 제어하는 셔터;

상기 기판과 셔터 사이에 설치되어 RF 전기장을 형성하여 상기 소스 공급부를 통하여 공급되는 소스와 상기 증발 수단에서 증발된 시료를 플라즈마 상태로 변화시켜 화학적 합성을 촉진시켜 주고, 상기 기판에 대한 결합력을 높여 주는 RFI 코일;

상기 RFI 코일에 RF 파워를 공급해 주는 RF 공급부;

상기 기판의 후면에 분리 설치되고 DC의 양극이 연결되어 상기 기판의 후면을 음전하로 대전시켜 주는 DC 양극부;

상기 DC 양극부에 DC 전압을 공급해 주는 DC 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

2 2

제 1항에 있어서, 상기 챔버는 잔류가스의 영향을 최소화하기 위하여 초기 압력을 1×10-6 Torr 이하로 한 후에 상기 소스 공급부를 이용하여 불활성 가스와 반응 가스를 공급하여 공정 압력을 1×10-2Torr ∼ 1×10-3 Torr로 유지되는 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

3 3

제 1항에 있어서, 상기 증발 수단에 놓이는 시료는 상기 소스 공급부를 통하여 공급되는 반응 가스와 화학적으로 결합되는 금속인 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

4 4

제 1항에 있어서, 상기 소스 공급부를 통하여 공급되는 반응 가스는 상기 시료와 화학적으로 결합되는 가스인 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

5 5

제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 금속은 크롬이고, 상기 가스는 질소인 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

6 6

제 1항에 있어서, 상기 챔버와 기판은 전기적으로 접지되는 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온플레이팅 시스템

7 7

제 1항에 있어서, 상기 시료와 소스를 이용한 기판에 대한 증착 속도는 16 Å/s인 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

8 8

제 1항에 있어서, 상기 기판과 RFI 코일간과 상기 RFI 코일과 증발 수단간의 거리는 각각 3cm 이상으로 유지되는 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

9 9

제 1항에 있어서, 상기 증발 수단은 교류 전원이 인가되어 발열하는 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

10 10

제 1항에 있어서, 상기 RFI 코일은 냉각을 위한 냉매가 통과하는 튜브로 이루어지고, 냉매를 공급하는 냉매 공급 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라즈마를 이용한 이온 플레이팅 시스템

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.