요약 |
본 발명은 경사면 배선형 인쇄회로기판에 관한 것으로, 본 발명에서는 본체를 일부 도려내어, 내부로 패인 경사면배선영역을 형성시키고, 이 상태에서, 해당 경사면배선영역의 노출 공간을 활용하여, 본체에 형성된 각 층의 배선라인들을 기 설계된 규칙에 따라, 전기적으로 연결시킴으로써, 해당 배선라인들이 비아홀의 추가 개재 없이도, 안정적인 신호 연결관계를 형성할 수 있도록 유도한다. 이처럼, 본 발명의 실시에 의해, 본체의 각 층에 형성된 배선라인들이 비아홀 등과 같은 별도의 연결통로 없이, 서로간의 신호연결관계를 안정적으로 형성할 수 있게 되는 경우, 각 배선라인들은 자연스럽게 비아홀의 악영향에서 벗어날 수 있게 되며, 결국, 체계적인 고밀도화를 안정적으로 달성할 수 있게 된다. 물론, 본 발명의 실시에 의해 비아홀의 형성이 배제되는 경우, 회로구성에 필요한 비아홀과 랜드의 수를 획기적으로 줄일 수 있으며, 결국, 각 배선라인들은 랜드의 악영향에서 손쉽게 벗어나, 체계적인 고밀도화를 자연스럽게 달성할 수 있게 된다. 이와 같은 본 발명의 실시에 의해 본체에 형성된 각 배선라인들의 고밀도화가 달성되는 경우, 이를 채용한 전자·전기 제품의 품질 또한 일정 수준 이상으로 향상될 수 있게 된다.
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