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고주파 신호를 이용하여 종양조직에 에너지를 전달하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부에 있어서, 상기 고주파 신호가 통과할 때 공진이 발생하도록 배치된 적어도 1개의 개구면(Aperture)을 구비하며, 평면형태를 가지는 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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제1항에 있어서, 상기 고주파 신호는, 마이크로파 또는 밀리미터파 신호 인 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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제1항에 있어서, 상기 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부는, PCB(Printed Circuit Board)에 구현되는 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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제1항에 있어서, 상기 공진은, 개구면이 1개인 경우에는 개구면의 길이 및 전자파를 방사하는 스트립 라인 전송선이 끝나는 부분과 상기 개구면의 위치관계를 파라미터로 하여 제어되며, 개구면이 2개 이상인 경우에는 개구면들 사이의 거리가 상기 파라미터에 더 포함되는 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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제4항에 있어서, 상기 적어도 1개의 개구면은, 개구면이 1개인 경우 상기 개구면은 폭과 길이를 가지는 슬롯(Slot) 형태를 가지며, 개구면이 2개 이상인 경우 슬롯형태의 개구면들 사이의 간격은 상기 고주파 신호의 파장(wave length)의 1/2인 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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제1항에 있어서, 상기 개구면이 1개인 경우 상기 개구면은 상기 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부의 한쪽 면에 배치되며, 상기 개구면이 2개 이상일 경우 상기 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부의 양쪽 면에 배치되는 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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제6항에 있어서, 상기 적어도 1개의 개구면의 일부 또는 전체를 덮는 유전체 덮개를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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제7항에 있어서, 상기 유전체 덮개의 유전율은, 상기 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부가 접하는 조직의 유전율에 비하여 작은 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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제7항에 있어서, 상기 유전체 덮개는, 테플론(Teflon) 또는 BCB(BenzoCycloButene) 등과 같은 유전체인 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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제7항에 있어서, 상기 적어도 1개의 개구면에서 출력되는 신호의 회절(Diffraction)을 조절하기 위하여 상기 유전체 덮개의 길이를 조절하는 것을 특징으로 하는 공진을 이용한 평면형 애플리케이터의 발산부
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