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금속유기물증착법에 의한 CuInS2 박막의 제조방법,그로 제조된 CuInS2 박막 및 그를 이용한 In2S3박막의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015159664
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속유기물증착법(MOCVD)에 의한 CuInS2 박막의 제조방법, 그로 제조된 CuInS2 박막 및 그를 이용한 In2S3 박막의 제조방법에 관한 것이다.본 발명의 CuInS2 박막의 제조방법은 공기와 열에 안정한 비대칭 구리 전구체를 금속유기물증착법으로 증착하여 구리 박막을 제조하고, 상기 구리 박막 상에 인듐-황을 포함하는 전구체를 연속증착하여, CuInS2 박막을 제조하며, 증착공정 상에서 아르곤 상태뿐만 아니라, 진공상태에서 수행하여 조성비가 일정한 CuInS2의 박막을 제조할 수 있다. 나아가, 본 발명은 상기 CuInS2의 박막에 인듐-황을 포함하는 전구체를 추가 증착하여 In2S3 박막을 제조하여, 종래의 태양전지의 윈도우로 사용되는 CdS를 대체사용할 수 있고, 태양전지 제조공정을 단순화시킬 수 있다. 태양전지, 금속유기물증착법, CIS 박막
Int. CL C23C 16/30 (2006.01.01) H01L 31/032 (2006.01.01)
CPC C23C 16/305(2013.01) C23C 16/305(2013.01) C23C 16/305(2013.01)
출원번호/일자 1020060066427 (2006.07.14)
출원인 중앙대학교 산학협력단, 삼성전자주식회사, 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0789064-0000 (2007.12.18)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071226) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.07.14)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구
2 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
3 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 심일운 대한민국 서울시 중구
2 이승수 대한민국 서울시 양천구
3 서국원 대한민국 서울시 양천구
4 박종필 대한민국 경기도 성남시 중원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김학제 대한민국 서울특별시 서초구 매헌로 ** 하이브랜드빌딩 **층 (양재동)(피닉스국제특허법률사무소)
2 문혜정 대한민국 서울특별시 서초구 매헌로 **, 하이브랜드빌딩 **층 (양재동)(피닉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
3 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울 동작구
4 삼성에스디아이 주식회사 경기도 용인시 기흥구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.07.14 수리 (Accepted) 1-1-2006-0504936-07
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2007.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2007-0324233-86
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.05.11 수리 (Accepted) 9-1-2007-0028208-32
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.05.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0273511-35
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2007-0523644-05
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.07.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0523661-71
8 [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Dismissal of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2007.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0527032-66
9 등록결정서
Decision to grant
2007.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0617506-86
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148879-89
12 출원인정보변경(경정)신고서
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2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148883-62
13 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.06.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5132663-40
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000494-54
15 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
16 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5123944-33
17 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
18 출원인정보변경(경정)신고서
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2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
19 출원인정보변경(경정)신고서
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2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
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번호 청구항
1 1
CuInS2 박막의 제조방법에 있어서,1) 기판 상에 하기 화학식 1로 표시되는 구리 에틸부트릴아세테이트 또는 하기 화학식 2로 표시되는 구리 에틸이소부트릴아세테이트에서 선택되는 비대칭 구조의 구리 전구체를 금속유기물증착법(MOCVD)으로 증착하여 구리 박막을 제조하고, 2) 상기 구리 박막이 형성된 표면 상에 하기 화학식 3으로 표시되는 인듐-황을 포함하는 전구체를 금속유기물증착법으로 증착하여 CuInS2 박막을 제조하는 단계를 포함하는 CuInS2 박막의 제조방법
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 2) 단계의 증착이후, 열처리 공정을 더 수행하는 것을 특징으로 하는 상기 CuInS2 박막의 제조방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 1) 단계의 비대칭 구조의 구리 전구체가 아르곤 분위기 상태 또는 진공 상태에서 금속유기물증착법으로 증착되는 것을 특징으로 하는 상기 CuInS2 박막의 제조방법
5 5
제4항에 있어서, 1) 단계의 비대칭 구조의 구리 전구체가 아르곤 분위기 상태에서 버블러 온도 80∼120℃이고, 기판 온도 320∼360℃에서 2∼3 시간동안 금속유기물증착법으로 증착되는 것을 특징으로 하는 상기 CuInS2 박막의 제조방법
6 6
제4항에 있어서, 1) 단계의 비대칭 구조의 구리 전구체가 진공 상태에서 버블러 온도 80∼120℃이고, 기판 온도 300∼310℃에서 3∼5 시간동안 금속유기물증착법으로 증착되는 것을 특징으로 하는 상기 CuInS2 박막의 제조방법
7 7
제1항에 있어서, 상기 2) 단계의 인듐-황을 포함하는 전구체가 아르곤 분위기 상태 또는 진공 상태에서 금속유기물증착법으로 증착되는 것을 특징으로 하는 상기 CuInS2 박막의 제조방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 2) 단계의 인듐-황을 포함하는 전구체가 아르곤 분위기 상태 또는 진공 상태에서 버블러 온도 150∼180℃이고, 기판 온도 350∼450℃에서 30∼300 분동안 금속유기물증착법으로 증착되는 것을 특징으로 하는 상기 CuInS2 박막의 제조방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 기판이 유리 또는 ITO(인듐-주석산화물)/유리인 것을 특징으로 하는 상기 CuInS2 박막의 제조방법
10 10
제1항의 제조방법으로 제조되되, 박막의 밴드갭이 1
11 11
제10항에 있어서, 상기 CuInS2 박막이 태양전지 광흡수층으로 사용되는 것을 특징으로 하는 상기 CuInS2 박막
12 12
제1항의 제조방법으로 제조된 CuInS2 박막을 350∼450℃에서 60∼180 분동안 열처리하고, 열처리된 CuInS2 박막 상에 화학식 3으로 표시되는 인듐-황을 포함하는 전구체를 금속유기물증착법으로 더 증착시키는 것을 특징으로 하는 In2S3 박막의 제조방법
13 13
제12항에 있어서, 상기 인듐-황을 포함하는 전구체가 아르곤 분위기 상태 또는 진공 상태에서 버블러 온도 150∼180℃이고, 기판 온도 350∼450℃에서 30∼300 분동안 증착되는 것을 특징으로 하는 상기 In2S3 박막의 제조방법
14 14
제12항의 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 태양전지의 윈도우용 In2S3 박막
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08053029 US 미국 FAMILY
2 US20080012015 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2008012015 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8053029 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.