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피착재 부착 표면재 접착용 핫멜트 점착제

  • 기술번호 : KST2015160824
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 피착재 부착 표면재 접착용 핫멜트 점착제에 관한 것으로, HDF를 포함한 피착재에 무늬목을 포함한 표면재를 접착함에 있어서, 핫멜트 점착제를 적용하고자 하는 것이다.핫멜트 점착제, 접착용
Int. CL C09J 7/00 (2006.01)
CPC C09J 7/35(2013.01) C09J 7/35(2013.01) C09J 7/35(2013.01) C09J 7/35(2013.01) C09J 7/35(2013.01)
출원번호/일자 1020050075150 (2005.08.17)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0704644-0000 (2007.04.02)
공개번호/일자 10-2007-0020835 (2007.02.22) 문서열기
공고번호/일자 (20070406) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.08.17)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현중 대한민국 서울특별시 관악구
2 임동혁 대한민국 광주 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김진학 대한민국 서울특별시 영등포구 국회대로 ***, 금산빌딩****호 (여의도동)(특허법률사무소광야)
2 한인열 대한민국 서울특별시 마포구 월드컵북로 ***, **층, ****호 (상암동, KGIT센터)(특허법률사무소가우)
3 임세혁 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로**길*-**, 대송빌딩 *층(특허법인 대한(서초분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2005-0450893-97
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.05.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.06.12 수리 (Accepted) 9-1-2006-0034689-20
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0443252-68
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.10.02 수리 (Accepted) 1-1-2006-0722123-52
6 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2006-0786454-37
7 의견서
Written Opinion
2006.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2006-0853694-38
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.11.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0853693-93
9 등록결정서
Decision to grant
2007.01.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0001168-10
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
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번호 청구항
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기질고분자 및 점착부여수지를 포함하여 이루어진 피착재 부착 표면재 접착용 핫멜트 점착제에 있어서, 상기 기질고분자는 디블록 함량이 1-15%인 SIS 공중합체이며, 상기 점착부여수지는 기질고분자의 스티렌 및 이소프렌과의 상용성이 있는 85-135℃ 연화점을 가지는 DCPD 수지인 것을 특징으로 하는, 피착재 부착 박막 표면재 접착용 핫멜트 점착제
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제3항에 있어서, 상기 점착부여수지는 30 내지 70 wt
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제3항에 있어서, 상기 피착재는 HDF이고, 상기 표면재는 무늬목인 것을 특징으로 하는, 피착재 부착 박막 표면재 접착용 핫멜트 점착제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.