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저 발산각을 가지는 ＬＥＤ 패키지

  • 기술번호 : KST2015161637
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 LED 칩의 발산광을 제한하기 위한 파이프 구조를 채용함으로써 광원 면적은 그대로 유지하면서 LED의 발산각을 줄일 수 있는 LED 패키지가 개시된다. 상기 LED 패키지는 서브마운트; 상기 서브마운트 상에 배치되는 LED 칩; 및 상기 LED 칩에서 발산되는 광의 발산각을 제한하기 위해 상기 LED 칩을 둘러싸도록 상기 서브마운트 상에 배치되는 통 형상의 발산각 제한부재;를 포함하며, 상기 발산각 제한부재의 높이는 상기 LED 칩의 발산광이 나오는 상기 발산각 제한부의 입구의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 33/60 (2014.01) H01L 33/48 (2014.01)
CPC H01L 33/60(2013.01) H01L 33/60(2013.01) H01L 33/60(2013.01) H01L 33/60(2013.01)
출원번호/일자 1020100093767 (2010.09.28)
출원인 경북대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1119950-0000 (2012.02.17)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20120316) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.09.28)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경북대학교 산학협력단 대한민국 대구광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주영구 대한민국 대구광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이현수 대한민국 서울특별시 마포구 백범로 ***(신공덕동) 메트로디오빌빌딩 ****호(이현수상표특허법률사무소)
2 정홍식 대한민국 서울시 서초구 강남대로 *** 신덕빌딩 *층(나우특허법률사무소)
3 김태헌 대한민국 서울시 서초구 강남대로 *** 신덕빌딩 *층(나우특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에이펙스인텍 주식회사 경상북도 칠곡군
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0623889-89
2 [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Dismissal of Sub-agent] Report on Agent (Representative)		 2011.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0227768-19
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.09.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0077337-89
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.10.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0580767-56
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.11.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0944057-49
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0944056-04
8 등록결정서
Decision to grant		 2012.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0035040-89
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.03.26 수리 (Accepted) 4-1-2018-5051994-32
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2020-5136893-04
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서브마운트;상기 서브마운트 상에 배치되는 사각형상의 LED 칩; 및상기 LED 칩에서 발산되는 광의 발산각을 제한하기 위해 상기 LED 칩을 둘러싸도록 상기 서브마운트 상에 배치되며, 상기 LED 칩으로부터 발산되는 광을 반사하기 위한 내면을 갖는 통 형상의 발산각 제한부재;를 포함하며,상기 발산각 제한부재의 높이는 상기 LED 칩의 발산광이 나오는 상기 발산각 제한부재의 입구의 폭보다 크게 형성되고, 상기 LED 칩은 상기 LED 칩의 4개의 모서리가 상기 발산각 제한부재의 내면에 접하는 크기로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
2 2
제1항에 있어서, 상기 서브마운트는 상기 LED 칩 및 발산각 제한부재가 배치되는 면이 광 흡수가 적은 반사층이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
3 3
제2항에 있어서, 상기 반사층은 Ag 코팅층 또는 흰색 페인트층인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
4 4
제1항에 있어서, 상기 발산각 제한부재는 내주면이 광 흡수가 적고 광 산란이 가능한 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
5 5
제4항에 있어서, 상기 코팅층은 소정의 거칠기를 갖도록 형성되거나 흰색 페인트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
6 6
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발산각 제한부재는 내부가 원형, 타원형, 사각형 및 직사각형 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
7 7
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발산각 제한부재는 내부가 봉지제로 충진되며, 상기 봉지제의 일부가 상기 발산각 제한부재의 입구 주위에 반구형 렌즈 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.