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기판;상기 기판상에 실장된 엘이디 칩;상기 기판의 캐비티에 형성되는 형광체 수지층; 및상기 형광체 수지층의 상부에 적층되는 형광체 시트를 포함하며,상기 형광체 시트는,형광체가 분산된 제1 수지층; 및마이크로스피어(Microsphere) 물질 및 양자점을 포함하는 제2 수지층을 포함하며,상기 마이크로스피어 물질은 에폭시수지, 아크릴수지(Polymethyl Methacrylate) 및 폴리카보네이트(Polycarbonate) 중의 적어도 하나 이상을 포함하는 엘이디 패키지
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제1 항에 있어서,상기 형광체 수지층은,형광체 물질과, 실리카 나노 분말, 및 실리콘 수지를 포함하는 엘이디 패키지
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기판;상기 기판상에 실장된 엘이디 칩;상기 기판의 캐비티에 형성되는 형광체 수지층; 및상기 형광체 수지층의 상부에 적층되는 형광체 시트를 포함하며,상기 형광체 시트는,형광체가 분산된 제1 수지층; 및마이크로스피어(Microsphere) 물질을 포함하는 제2 수지층을 포함하며,상기 제2 수지층은,양자점(Quantum Dot) 형광체 0
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제1 항, 제2 항 및 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1 수지층은,소정 파장의 빛을 여기시키는 제1 형광체를 포함하는 제1 형광체 수지층; 및상기 제1 형광체 수지층의 상부에 적층되고, 상기 소정 파장보다 장파장의 빛을 여기시키는 제2 형광체를 포함하는 제2 형광체 수지층을 포함하는 엘이디 패키지
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제5 항에 있어서,상기 제1 형광체는 황색 계열 형광체이고,상기 제2 형광체는 적색 계열 형광체인 엘이디 패키지
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엘이디 칩이 실장된 기판의 캐비티에 형광체 수지층을 형성하는 단계; 및상기 형광체 수지층의 상부에 형광체 시트를 적층하는 단계를 포함하며,상기 형광체 시트는,형광체가 분산된 제1 수지층; 및마이크로스피어(Microsphere) 물질 및 양자점을 포함하는 제2 수지층을 포함하며,상기 마이크로스피어 물질은 에폭시수지, 아크릴수지(Polymethyl Methacrylate) 및 폴리카보네이트(Polycarbonate) 중의 적어도 하나 이상을 포함하는 엘이디 패키지 제조 방법
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제7 항에 있어서,상기 형광체 수지층은,형광체 물질과, 실리카 나노 분말, 및 실리콘 수지를 포함하는 엘이디 패키지 제조 방법
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제7 항에 있어서,상기 형광체 시트를 적층하는 단계는,상기 형광체 수지층의 상부에 황색 계열 형광체를 포함하는 제1 수지시트를 적층하는 단계;상기 제1 수지시트의 상부에 적색 계열 형광체를 포함하는 제2 수지시트를 적층하는 단계; 및상기 제2 수지시트의 상부에 상기 마이크로스피어(Microsphere) 물질을 포함하는 제3 수지시트를 적층하는 단계를 포함하는 엘이디 패키지 제조 방법
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기판상에 실장된 엘이디 칩;상기 기판의 캐비티에 형성되는 형광체 수지층; 및상기 형광체 수지층의 상부에 적층되는 형광체 시트를 포함하며,상기 형광체 시트는,형광체가 분산된 제1 수지층; 및마이크로스피어(Microsphere) 물질 및 양자점이 분산된 제2 수지층을 포함하는 엘이디 패키지
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