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DPEST 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015163080
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 DPEST 및 그 제조방법에 관한 것으로, 사이리스터 구조상에 산화막을 CVD로 증착시킨 후 그 위에 TFT를 공정하여 사이리스터가 TFT MOSFET과 직렬연결 되도록 하므로써, 이 TFT MOSFET가 CVD 산화막에 의해 사이리스터 구조와 전기적으로 절연되기 때문에 기생 사이리스터가 존재하지 않아 기생 사이리스터의 래치업에 의한 소자파괴를 방지할 수 있으며, MOSFET이 n+ 플로팅 에미터 영역 위에 위치하기 때문에 MOSFET이 활성역역을 차지하지 않게 되어 활성영역(Active area)을 효율적으로 이용할 수 있고, MOSFET의 전압강하를 줄일 수 있으며, 플로팅 에미터(Floating Emitter) 위에 TFT가 병렬접속된 직렬 MOSFET이 위치하게 되므로 많은 수의 TFT를 패턴(pattern)하여 플로팅 에미터 면적이 상대적으로 넓어져서 결과적으로 온-저항을 더욱 줄일 수 있게 되는 등의 효과가 있다.
Int. CL H01L 29/786 (2006.01)
CPC H01L 29/66371(2013.01) H01L 29/66371(2013.01)
출원번호/일자 1019970052908 (1997.10.15)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1999-0031996 (1999.05.06) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.10.15)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종문 대한민국 경상남도 창원시
2 민원기 대한민국 경상남도 창원시 가음정
3 김상철 대한민국 경상남도 마산시 합포구
4 김은동 대한민국 경상남도 창원시
5 김남균 대한민국 경상남도 창원시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1997.10.15 수리 (Accepted) 1-1-1997-0167714-82
2 특허출원서
Patent Application
1997.10.15 수리 (Accepted) 1-1-1997-0167712-91
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.10.15 수리 (Accepted) 1-1-1997-0167713-36
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.02.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0035751-71
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.06.19 수리 (Accepted) 4-1-1999-0085031-22
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2000.06.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0165524-10
7 의견서
Written Opinion
2000.08.30 수리 (Accepted) 1-1-2000-5266989-10
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.01.26 수리 (Accepted) 4-1-2001-0008178-68
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.01.26 수리 (Accepted) 4-1-2001-0008089-03
10 거절사정서
Decision to Refuse a Patent
2001.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0060352-14
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2001-0116129-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.17 수리 (Accepted) 4-1-2009-5220117-37
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.11.08 수리 (Accepted) 4-1-2010-5207456-63
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

npnp 구조의 실리콘 기판 캐소드측 표면에 n+ 플로팅 에미터(Floating Emitter)와 p-베이스를 확산한 후, 산화막을 웨이퍼 전체에 증착한 다음 n+ 플로팅 에미터와 TFT의 드레인(Drain)을 접속하기 위한 컨택트 홀(contact hole)을 형성시키고, TFT의 접착기면(substrate)으로 사용될 폴리실리콘을 소스(Source)와 드레인(Drain) 및 n-채널(Channel)이 그 내부에 오도록 하여 증착시켜 열처리를 통해 결정(grain) 크기를 조절한 후, 폴리실리콘을 패턴하여 TFT에 사용되는 부분만을 남긴 다음 게이트 산화막을 폴리실리콘 위에 형성시켜 게이트로 사용될 두 번째 폴리실리콘을 증착시키고, 게이트 전극을 만들기 위한 폴리실리콘 식각을 한 후 TFT의 소스(source)와 드레인(drain)을 형성하기 위한 이온을 주입하여 이온의 활성화를 위한 열처리를 한 다음, 금속화 공정을 하여 캐소드를 형성시켜 제조함을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)의 제조방법

2 2

청구항 1 에 있어서,

n+ 플로팅 에미터(Floating Emitter) 와 p-베이스의 확산시 붕소(B)를 p-베이스로, 비소(As)와 인(P)을 n+ 층을 만드는데 사용함을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)의 제조방법

3 3

청구항 1 에 있어서,

산화막 증착에 PECVD 방법을 적용함을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)의 제조방법

4 4

컨택트 홀(contact hole)의 폭이 최소한 다음에 증착될 폴리실리콘 두께의 2배 이상이 되도록 함을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)의 제조방법

5 5

청구항 1 또는 청구항 4 에 있어서,

콘택트 홀(contact hole)의 형성에 습식 및 건식 식각방식을 적용함을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)의 제조방법

6 6

청구항 1 에 있어서,

폴리실리콘의 증착시 LPCVD(Liquid Phase Chemical Vapor Deposition) 방법으로 SiH4 가스를 사용하여 400℃ 이하의 온도로 아몰퍼스 형태로 증착시킴을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)의 제조방법

7 7

청구항 1 에 있어서,

폴리실리콘을 TFT에 사용되는 부분만 남도록 패턴할 때 습식 및 건식 식각법을 적용함을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)의 제조방법

8 8

청구항 1 또는 청구항 7 에 있어서,

건식식각을 하는 경우 염소(Cl) 또는 플루오르(F) 계열의 가스를 사용함을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)의 제조방법

9 9

청구항 1 에 있어서,

두 번째 폴리실리콘을 증착시킬 때 POCl3 등을 확산시켜 게이트 저항을 줄여 최소화 함을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)의 제조방법

10 10

npnp형 기본구조를 가진 실리콘 기판과, 상기 실리콘 기판 상의 캐소드측 실리콘 표면에 확산한 n+ 플로팅 에미터층 및 p-베이스층과, 상기 실리콘 기판 표면에 형성한 제 1 MOSFET과, 상기 n+ 플로팅 에미터층 및 p-베이스층에 이온주입을 위한 컨텍트 홀을 가진 웨이퍼 전체에 증착한 산화막과, 그 내부에 소스(source)와 드레인(drain) 및 채널을 가지도록 상기 산화막 위에 제 1 폴리실리콘을 증착한 후 패턴한 제 2 MOSFET과, 제 2 MOSFET 위에 형성한 게이트 산화막과, 상기 게이트 산화막 위에 증착한 게이트로 사용되기 위한 제 2 폴리실리콘층을 형성한 후 패턴한 TFT와, 음극 형성을 위해 금속공정한 게이트 전극으로 이루어진 것을 특징으로 하는 DPEST(Double Polysilicon Emitter-Switched Thyristor)

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.