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실리콘 웨이퍼에 비등방적 습식공정을 이용하여 격자 회로를 형성하되,
상기 비등방적 습식공정을 이용하여 경사지게 식각된 격자 구조의 격자들 위를 금속 물질로 코팅하여 금속 격자 구조 회로를 형성하고,
냉음극 또는 열음극의 전자총을 이용하여 상기 금속 격자 구조 회로 위로 전자빔을 방사하여 상기 금속 격자 구조 회로 위로 전자기파를 발생하기 위한 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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실리콘 웨이퍼에 비등방적 습식공정을 이용하여 격자 회로를 형성하되,
상기 비등방적 습식공정을 이용하여 경사지게 식각된 격자 구조의 격자들 사이의 실리콘 웨이퍼의 바닥면을 제외한 상기 격자들의 상면과 좌우 측벽들을 금속 물질로 코팅하여 금속 격자 구조 회로를 형성하고,
냉음극 또는 열음극의 전자총을 이용하여 상기 금속 격자 구조 회로 위로 전자빔을 방사하여 상기 금속 격자 구조 회로 위로 전자기파를 발생하기 위한 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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실리콘 웨이퍼에 비등방적 습식공정을 이용하여 격자 회로를 형성하되,
상기 비등방적 습식공정을 이용하여 상기 실리콘 웨이퍼의 반대면까지 식각하여 형성한 격자 구조의 격자들의 상하면 및 좌우측벽들을 금속 물질로 코팅하여 금속 격자 구조 회로를 형성하고,
냉음극 또는 열음극의 전자총을 이용하여 상기 금속 격자 구조 회로 위로 전자빔을 방사하여 상기 금속 격자 구조 회로 위로 전자기파를 발생하기 위한 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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제3항에 있어서,
상기 금속 물질로 코팅된 격자 구조의 상기 비등방적 습식공정으로 실리콘 웨이퍼가 식각되는 면 쪽에, 상기 금속 물질로 코팅하거나 하지 않은 다른 실리콘 웨이퍼, 또는 다른 유전체가 접촉되도록 결합시킨 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 격자 회로는 1차원적으로 주기적 배열된 격자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 비등방적 습식공정은 상기 실리콘 웨이퍼의 결정 방향 (100) 방향으로의 습식공정인 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자기파 발생용 소자는 스미스-퍼셀 자유전자레이저 소자인 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 물질은 금인 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 격자 구조 회로를 제1 금속 격자 구조 회로로 하고, 상기 제1 금속 격자 구조 회로와 동일한 제2 금속 격자 구조 회로를 더 제작하여,
상기 제1 금속 격자 구조 회로의 각 격자가 상기 제2 금속 격자 구조 회로의 각 격자와 마주보도록 배치하는 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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제9항에 있어서,
상기 제1 금속 격자 구조 회로의 각 격자가 상기 제2 금속 격자 구조 회로의 각 격자와 서로 정렬된 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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제9항에 있어서,
상기 제1 금속 격자 구조 회로의 각 격자가 상기 제2 금속 격자 구조 회로의 각 격자와 엇갈려 어느 한쪽 회로의 각 격자가 반대편 회로의 격자들 사이의 식각 공간 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자기파 발생용 소자 제작 방법
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