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맥파를 측정하기 위한 압력센서 어레이 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015163269
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 압력센서 어레이 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 압력센서 어레이는, 칩 본딩 기판; 상기 칩 본딩 기판 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 압력센서 칩; 상기 칩 본딩 기판에 접착되며, 상기 복수의 압력센서 칩의 주위에 상기 복수의 압력센서 칩과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다. 압력센서, 어레이, 인쇄회로기판, 와이어 본딩, 맥파
Int. CL G01L 19/00 (2006.01) G01L 9/00 (2006.01)
CPC G01L 9/00(2013.01) G01L 9/00(2013.01)
출원번호/일자 1020080112127 (2008.11.12)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-1048292-0000 (2011.07.05)
공개번호/일자 10-2010-0053140 (2010.05.20) 문서열기
공고번호/일자 (20110713) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.11.12)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김은근 대한민국 경기도 안산시 상록구
2 허현 대한민국 경기도 안산시 상록구
3 남기창 대한민국 서울특별시 양천구
4 허영 대한민국 경기도 군포시
5 신기영 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0782017-85
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.17 수리 (Accepted) 4-1-2009-5220117-37
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.12.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.01.13 수리 (Accepted) 9-1-2010-0002124-91
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0435661-13
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.11.08 수리 (Accepted) 4-1-2010-5207456-63
7 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0762873-20
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0788298-85
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.12.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0874908-89
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2011-0077744-05
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0142555-86
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0142553-95
13 등록결정서
Decision to grant
2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0298029-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
칩 본딩 기판; 상기 칩 본딩 기판 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 압력센서 칩; 상기 칩 본딩 기판에 접착되며, 상기 복수의 압력센서 칩의 주위에 상기 복수의 압력센서 칩과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하고, 상기 와이어는 상기 복수의 압력센서 칩의 패드에서 상기 인쇄회로기판의 패드로 직선으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이
2 2
제 1항에 있어서, 상기 복수의 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 장착된 실리콘을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이
3 3
삭제
4 4
상면에 일정한 간격으로 복수의 홀이 형성된 인쇄회로기판; 상기 복수의 홀의 각각에 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면과 일치되도록 삽입된 복수의 압력센서 칩; 및 각각의 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하고, 상기 와이어는 상기 복수의 압력센서 칩의 패드에서 상기 인쇄회로기판의 패드로 직선으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이
5 5
제 4항에 있어서, 상기 복수의 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 장착된 실리콘을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이
6 6
제 4항에 있어서, 각각의 상기 압력센서 칩의 저면에 형성된 실리콘을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이
7 7
칩 본딩 기판의 상면에, 일정한 간격으로 홀이 형성된 인쇄회로기판을 접착하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 홀에 압력센서 칩을 삽입하여 장착하는 단계; 및 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 와이어를 본딩하는 단계를 포함하며, 상기 압력센서 칩의 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면의 높이와 일치하도록 형성되고, 상기 와이어는 상기 압력센서 칩의 상면에 형성된 패드에서 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 패드로 직선으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법
8 8
제 7항에 있어서, 상기 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법
9 9
삭제
10 10
인쇄회로기판의 일정한 간격으로 형성된 홀에 압력센서 칩을 삽입하여 장착하는 단계; 및 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 와이어를 본딩하는 단계를 포함하며, 상기 압력센서 칩의 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면의 높이와 일치하도록 형성되고, 상기 와이어는 상기 압력센서 칩의 상면에 형성된 패드에서 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 패드로 직선으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법
11 11
제 10항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 홀 저면에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법
12 12
제 10항에 있어서, 상기 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법
13 13
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.