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베어타입 열전모듈의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015163297
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열전모듈에 관한 것으로서, 구리판의 일면에 열분사법 또는 저온분사법으로 알루미나 분말을 접착시켜 알루미나층을 형성시키는 제1단계와; 상기 알루미나층이 형성된 구리판을 인접하는 p형 소자 및 n형 소자를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 소정 형상으로 절단시키는 제2단계와; 상기 절단된 알루미나층이 형성된 구리판의 타면에 p형 소자 및 n형 소자를 일정 간격을 두고 접합시켜 p형 소자 및 n형 소자를 직렬로 연결시키는 제3단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 베어타입 열전모듈의 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전모듈을 기술적 요지로 한다. 이에 의해 종래의 열전모듈과 달리 알루미나 기판을 사용하지 않으므로 알루미나 기판과 구리 전극 사이의 접합 문제가 없어 열전모듈의 제조공정이 간단해지며, 또한, 알루미나 기판과 구리 전극 사이의 접합층이 존재하지 않게 되므로, 열전발전시 열원으로부터 흡수할 수 있는 열원 이용율의 개선이 가능하여 열전 발전 효율을 향상을 기대할 수 있으며, 고가의 알루미나 기판을 사용하지 않아도 되므로 열전모듈의 제조 단가 및 열전모듈의 가격을 인하시키는 효과가 있다. 열전모듈 열전소자 알루미나 기판 베어타입
Int. CL H01L 35/02 (2006.01) H01L 35/34 (2006.01)
CPC H01L 35/34(2013.01) H01L 35/34(2013.01) H01L 35/34(2013.01)
출원번호/일자 1020090051917 (2009.06.11)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-1063920-0000 (2011.09.02)
공개번호/일자 10-2010-0133169 (2010.12.21) 문서열기
공고번호/일자 (20110914) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.11)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김봉서 대한민국 경상남도 창원시
2 민복기 대한민국 경상남도 창원시
3 오민욱 대한민국 경상남도 창원시 가음정동
4 박수동 대한민국 경상남도 창원시
5 이희웅 대한민국 경상남도 창원시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인부경 대한민국 부산광역시 연제구 법원남로**번길 **, *층 (거제동, 대한타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2009-0353891-46
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.17 수리 (Accepted) 4-1-2009-5220117-37
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.09.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.10.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0063582-41
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.11.08 수리 (Accepted) 4-1-2010-5207456-63
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.01.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0025066-41
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.03.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0182287-71
8 등록결정서
Decision to grant		 2011.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0416530-96
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
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번호 청구항
1 1
구리판(120)의 일면에 열분사법 또는 저온분사법으로 알루미나 분말을 접착시켜 알루미나층(130)을 형성시키는 제1단계와; 상기 알루미나층(130)이 형성된 구리판(120)을 인접하는 p형 소자 및 n형 소자를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 소정 형상으로 절단시키는 제2단계와; 상기 절단된 알루미나층(130)이 형성된 구리판(120)의 타면에 p형 소자 및 n형 소자를 일정 간격을 두고 접합시켜 p형 소자 및 n형 소자를 직렬로 연결시키는 제3단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 베어타입 열전모듈의 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 알루미나층(130)은, 두께가 50~500㎛인 것을 특징으로 하는 베어타입 열전모듈의 제조방법
3 3
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4 4
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.