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전계방출소자의 제작 방법에 있어서,
도전성 기판의 상측에 절연막을 형성하는 제1단계와;
상기 절연막 상측에 개구부가 구비된 게이트 전극을 형성하는 제2단계와;
상기 절연막을 식각하여 상기 개구부를 통해 도전성 기판을 노출시키는 제3단계와;
상기 절연막 식각 후 플라즈마 건식식각 공정으로 상기 도전성 기판을 식각하는 과정에서 상기 개구부 내부의 도전성 기판 표면에 마이크로 마스크를 형성하는 제4단계와;
상기 플라즈마 건식식각 공정을 계속적으로 진행하여 상기 도전성 기판을 식각하여 상기 개구부 안의 마이크로 마스크 아래에 전계방출이 가능한 팁 또는 탐침을 형성하는 제5단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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제 1항에 있어서, 상기 제5단계의 전계방출이 가능한 팁 또는 탐침 형성 후, 열처리 공정을 거쳐 상기 전계방출 팁 또는 탐침 위에 잔류해 있는 마이크로 마스크가 상기 도전성 기판 재질의 전계방출 팁 또는 탐침과 반응하도록 하여, 전계방출 팁 또는 탐침의 끝부분을 전도성이 높은 화합물로 변화시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 전계방출 팁 또는 탐침의 측면 및 트렌치에 절연막을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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제 3항에 있어서, 상기 절연막은, 황산과 과산화수소의 혼합용액을 이용한 세정방법이나, 오존 분위기에서 자외선 조사 방법을 이용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 도전성 기판은 실리콘 또는 실리콘 카바이드인 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 도전성 기판은 임의의 모재 상층에 도전성 물질이 형성된 다층구조를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 게이트 전극의 재질은 니켈, 티타늄 및 알루미늄 중 어느 하나 또는 이들의 합금인 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 마이크로 마스크는, 상기 게이트 전극의 구성물질이 건식식각 공정 중의 물리적인 스퍼터링이나 식각종(etchant)과의 화학반응 및 이를 수반하는 재증착 과정을 거쳐 도전성 기판 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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제 1항 또는 제2항에 있어서, 상기 마이크로 마스크는, 플라즈마 건식식각 장비의 내벽을 구성하는 물질이 건식식각 공정 중의 물리적인 스퍼터링이나 식각종(etchant)과의 화학반응 및 이를 수반하는 재증착 과정을 거쳐 도전성 기판 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 게이트 전극의 재질은 플라즈마 식각공정에 의한 도전성 기판의 식각과정시 식각되지 않는 물질인 것을 특징으로 하는 마이크로 마스킹 현상을 이용한 전계방출소자의 제작방법
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