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습식공정으로 제작된 그리드 구조를 포함한 광결정 공진기 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015163389
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실리콘 웨이퍼를 이용한 (100) 방향으로의 비등방적 습식공정으로 제작된 그리드 구조가 포함된 광결정 공진기 구조를 이용하여 테라헤르츠 (Terahertz) 대역 이상의 전자기파 대역에서 특정모드를 선택적으로 발생시킬 수 있는 전자기파 소자용 수동 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.본 발명의 일면에 따른 그리드를 포함한 광결정 공진기 소자는, 하부의 실리콘 웨이퍼와 상부의 실리콘 웨이퍼 사이에 형성된 2차원 광결정 구조의 복수의 광결정들을 포함한 광결정 공진기, 상기 광결정들 사이의 다른 빈 공간에 형성된 도파로, 및 상기 상부의 실리콘 웨이퍼에 형성된 제1그리드, 및 상기 제1그리드 위로 상기 상부의 실리콘 웨이퍼에 형성된 제2그리드를 포함하고, 상기 제1그리드 하부에 설치한 외부의 전자 방출원으로부터의 전자빔을 상기 제1그리드 및 상기 제2 그리드의 관통홀들을 통해 방출시킨다.
Int. CL G02B 6/136 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01)
CPC G02B 6/122(2013.01) G02B 6/122(2013.01) G02B 6/122(2013.01) G02B 6/122(2013.01) G02B 6/122(2013.01)
출원번호/일자 1020100071347 (2010.07.23)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-1196727-0000 (2012.10.26)
공개번호/일자 10-2012-0009986 (2012.02.02) 문서열기
공고번호/일자 (20121107) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.23)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재홍 대한민국 경기도 성남시 수정구
2 김정일 대한민국 경기도 안산시 상록구
3 전석기 대한민국 경기도 안산시 상록구
4 김근주 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 경상남도 창원시 성산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0476473-95
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.11.08 수리 (Accepted) 4-1-2010-5207456-63
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0053432-67
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0468356-00
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.10.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0799986-71
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0799987-16
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0147983-56
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.14 수리 (Accepted) 1-1-2012-0381672-48
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0381673-94
11 등록결정서
Decision to grant
2012.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0433737-17
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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하부의 실리콘 웨이퍼 상에 빈 공간이 포함되도록 2차원 광결정 구조의 복수의 광결정들을 형성하는 단계; 상기 하부의 실리콘 웨이퍼의 하부로 설치될 외부의 전자 방출원과 대응되는 상기 하부의 실리콘 웨이퍼에 제1그리드를 형성하는 단계; 상기 제1그리드 위로 상부의 실리콘 웨이퍼에 제2그리드를 형성하는 단계; 및 상기 광결정들과 상기 제1그리드가 형성된 상기 하부의 실리콘 웨이퍼와 상기 제2그리드가 형성된 상기 상부의 실리콘 웨이퍼를 접합하는 단계를 포함하고,상기 광결정들을 형성하는 단계에서, 각각에 코팅된 금속막이 서로 접촉하도록 접합된 두 실리콘 웨이퍼를 상기 하부의 실리콘 웨이퍼로 이용하되, 접합된 상기 두 실리콘 웨이퍼 중 상부의 제1 웨이퍼의 두께를 감소시키기 위하여 폴리싱한 후, 그 위에 금속막을 코팅하고, 상기 광결정들에 대응되는 위치의 금속막을 식각한 후, 남아있는 금속막 패턴을 이용하여 상기 광결정들 위에 금속막이 남아 있도록 상기 제1 웨이퍼를 실리콘 결정 (100) 방향으로의 비등방적 습식공정으로 식각하여 상기 광결정들을 형성하고, 상기 제1그리드를 형성하는 단계에서, 상기 두 실리콘 웨이퍼 중 상기 금속막이 드러난 하부의 제2 웨이퍼에 상기 제1그리드를 형성하되, 상기 하부의 제2 웨이퍼의 상기 금속막이 드러난 해당 부분의 하부가 오목한 형태가 되도록 일정 깊이로 식각한 후, 드러난 상기 제2 웨이퍼 상의 금속막과 상기 제2 웨이퍼의 해당 부분을 식각하여 해당 부분에 복수의 관통홀을 형성하고, 상기 제2그리드를 형성하는 단계에서, 하부로 금속막이 코팅된 상기 상부의 실리콘 웨이퍼에 상기 제2그리드를 형성하되, 상기 상부의 실리콘 웨이퍼의 해당 부분의 상부가 오목한 형태가 되도록 일정 깊이로 식각한 후, 상기 상부의 실리콘 웨이퍼 하부의 금속막과 상기 상부의 실리콘 웨이퍼의 해당 부분을 식각하여 해당 부분에 복수의 관통홀을 형성하며,상기 접합하는 단계에서 상기 상부의 실리콘 웨이퍼 상의 금속막이 상기 광결정들과 접촉되도록 접합하며,상기 광결정들 사이의 빈 공간을 도파로로 이용하고, 상기 제1그리드 하부에 설치한 외부의 전자방출원으로부터의 전자빔을 상기 제1그리드 및 상기 제2 그리드의 관통홀들을 통해 방출시키기 위한 것을 특징으로 하는 광결정 공진기의 제조 방법
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삭제
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삭제
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제 1항에 있어서,상기 그리드는 습식식각 공정, 건식식각 공정, 또는 레이저 가공 방법을 이용하여 제작된 것을 특징으로 하는 광결정 공진기의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 광결정 구조의 복수의 광결정들의 주기적인 배열 형태는 원형, 사각형 또는 삼각형을 포함하는 것을 특징으로 하는 광결정 공진기의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 전자 방출원은 냉음극을 이용한 것을 특징으로 하는 광결정 공진기의 제조 방법
7 7
제1항에 있어서,상기 전자 방출원은 열음극을 이용한 것을 특징으로 하는 광결정 공진기의 제조 방법
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9 9
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10 10
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