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방열 방진형 전자석

  • 기술번호 : KST2015163494
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자석으로부터 유도되는 자기력을 응용하는 자기 부상 시스템, 자기 베어링, 자기 가이드 등의 장치에서 사용되는 방열 및 방진 구조를 갖춘 전자석에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명에서는 고정자 코어에 대향되도록 배치된 전자석 코어와 상기 전자석 코어에 연결된 이동자를 포함하며, 상기 이동자와 상기 전자석 코어 사이에는 고무, 종이, 플라스틱과 같은 댐핑 부재를 개재하여 외란에 의한 진동이 이동부 측으로 전이되는 것을 방지하도록 구성된다. 또한, 본 발명에 따른 방열 방진형 전자석의 상기 전자석 코어에서는 일정한 공극을 형성한 채, 전자석 코일이 감겨지게 되고, 상기 전자석 코일의 일측은 상기 이동자에 형성된 가이드 부재에 직접적으로 연결되도록 구성되어, 상기 전자석 코어로 작용하는 진동이나 상기 전자석 코일에 과도하게 발생하는 열에 효과적으로 대처할 수 있는 방열 방진형 전자석 구조를 형성함을 특징으로 한다. 그러므로, 본 발명에 따른 방열 방진형 전자석은 댐핑 부재를 개재하고, 전자석 코어의 독립적인 진동 구조를 채용함으로써, 자기력을 생성시키기 위하여 전류를 제어하는 과정에서 발생하는 고주파 노이즈에 의한 외란이 시스템으로 작용하여 발생하는 진동을 억제할 수 있는 방진 구조를 형성하며, 전자석 코일에 연결된 가이드 부재에 의하여, 코일의 발열량을 억제하도록 발생된 열을 방출하는 기능을 수행하는 방열 구조가 형성된 전자석을 제공한다. 자기 부상, 자기 베어링, 자기 가이드, 전자석, 댐핑 부재, 방열, 방진, 고주파 노이즈, 외란
Int. CL H01F 7/00 (2006.01) H01F 7/06 (2006.01)
CPC H01F 7/088(2013.01) H01F 7/088(2013.01) H01F 7/088(2013.01) H01F 7/088(2013.01) H01F 7/088(2013.01) H01F 7/088(2013.01)
출원번호/일자 1020090105758 (2009.11.04)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-1061005-0000 (2011.08.25)
공개번호/일자 10-2011-0048969 (2011.05.12) 문서열기
공고번호/일자 (20110901) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.04)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이기창 대한민국 경상남도 창원시
2 강대욱 대한민국 경상남도 창원시 가음정동
3 김종무 대한민국 경상남도 창원시
4 정연호 대한민국 경상남도 창원시
5 우병철 대한민국 경상남도 창원시
6 구대현 대한민국 부산광역시 연제구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한라특허법인(유한) 대한민국 서울시 서초구 강남대로 ***(서초동, 남강빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-0677092-93
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.17 수리 (Accepted) 4-1-2009-5220117-37
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.08.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.09.13 수리 (Accepted) 9-1-2010-0057243-93
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.11.08 수리 (Accepted) 4-1-2010-5207456-63
6 등록결정서
Decision to grant
2011.07.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0403663-55
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
8 대리인선임신고서
Report on Appointment of Agent
2015.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-5033520-42
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자석 코어와; 상기 전자석 코어에 연결된 이동자와; 상기 전자석 코어와 상기 이동자 간에 개재된 댐핑 부재와; 상기 이동자에 형성된 가이드 부재와; 상기 전자석 코어와 일정한 공극을 형성하면서 감겨진 전자석 코일; 을 포함하고, 상기 전자석 코일은 상기 가이드 부재에 연결되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 전자석 코일의 둘레를 따라 이를 감싸도록 구성되어, 상기 전자석 코일을 고정 및 지지하는 코일 지지체를 더 포함하도록 이루어지며, 상기 가이드 부재는 상기 코일 지지체 및 상기 이동자에 직접 연결되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
3 3
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 댐핑 부재는 고무, 종이, 플라스틱 중 선택된 어느하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
4 4
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 가이드 부재는 외측면이 굴곡진 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
5 5
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 가이드 부재는 열전도성 플라스틱, 실리콘, 에폭시, 알루미늄 합금 중 선택된 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
6 6
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 이동자는 벌집 구조(honeycomb)로 형성된 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
7 7
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 전자석 코어는 다수의 판상형 자성 코어가 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
8 8
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 전자석 코어 및 상기 전자석 코일을 둘러싸는 폐쇄된 냉각 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
9 9
청구항 8에 있어서, 상기 냉각 회로는 냉각수 유동에 따른 수냉식으로 구성되어, 상기 전자석 코어 및 상기 전자석 코일의 외주 및 상기 가이드 부재 내부에 형성되는 냉각수 배관과, 상기 이동자 외측에 형성된 열교환기를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
10 10
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 댐핑 부재는 열전동성 플라스틱 또는 에폭시로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
11 11
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 전자석 코어와 상기 이동자는 체결용 볼트에 의하여 각각 체결되고, 그 사이에 개재된 상기 댐핑 부재는 상기 체결용 볼트를 통과시킴에 따라 상기 체결용 볼트와 체결되지 않도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방열 방진형 전자석
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.