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불순물의 농도가 5E18 ~ 5E19cm-3 범위의 제2도전형 실리콘 기판(201)과;
상기 실리콘 기판의 상면에 형성되는 제1도전형 실리콘 제1에피박막층(202)과;
상기 제1에피박막층(202)의 표면에 형성되며, 두께 0
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제 1항에 있어서, 상기 매몰산화막(203)은,
열산화막 성장을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 플레이너형 절연게이트 바이폴라 트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 매몰산화막(203)은,
산소 이온 주입 후 열처리 공정을 통해 제1에피박막층(202)의 내부에 형성시키는 것을 특징으로 하는 플레이너형 절연게이트 바이폴라 트랜지스터
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제 3항에 있어서, 산소 이온 주입으로 제1에피박막층(202)의 표면에 선택적인 상기 매몰산화막(203)을 형성한 후 제2에피박막층(204)을 형성시키는 것을 특징으로 하는 플레이너형 절연게이트 바이폴라 트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 제1에피박막층(202) 및 제2에피박막층(204)의 농도는 불순물의 농도가 5E13 ~ 5E16cm-3 범위인 것을 특징으로 하는 플레이너형 절연게이트 바이폴라 트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 제2에피박막층(204)의 불순물 농도가 제1에피박막층(202)의 불순물 농도보다 상대적으로 높은 것을 특징으로 하는 플레이너형 절연게이트 바이폴라 트랜지스터
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