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디스플레이 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015163553
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법에 관한 것으로서, 기판으로 사용되는 필름의 결함이 공정 수율에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있고, 작은 피치 크기가 요구되는 프로브 블록을 제조함에 있어서 종래의 공정상 문제 및 수율 저하의 문제를 개선할 수 있는 제조 방법을 제공하는데 주된 목적이 있는 것이다. 상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 공정 기판을 준비하는 단계; 상기 공정 기판 위에 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층 위에 범프 공간을 형성하기 위한 PR 패턴을 적층하는 1차 포토리소그래피 공정 단계; 상기 PR 패턴 위에서 전기도금을 실시하여 1차 포토리소그래피 공정 중 PR이 제거된 부분에 범퍼가 되는 메탈 도금층을 형성하는 단계; 상기 PR 패턴 위에 배선 공간을 형성하기 위한 PR 패턴을 적층하는 2차 포토리소그래피 공정 단계; 상기 2차 포토리소그래피 공정에서 형성한 PR 패턴 위에서 전기도금을 실시하여 2차 포토리소그래피 공정 중 PR이 제거된 부분에 배선이 되는 메탈 도금층을 형성하는 단계; 상기 배선 위로 프로브 블록의 기판이 되는 필름을 접착하는 단계; 및 상기 공정 기판 및 시드층, PR 패턴을 모두 제거하는 단계를 포함하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법을 제공한다.
Int. CL G01R 3/00 (2006.01) G01R 1/073 (2006.01)
CPC G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01) G01R 1/0735(2013.01)
출원번호/일자 1020130149198 (2013.12.03)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-1540972-0000 (2015.07.27)
공개번호/일자 10-2015-0064450 (2015.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20150803) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.12.03)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 차보경 대한민국 경기도 안산시 상록구
2 전성채 대한민국 경기도 안산시 상록구
3 양기동 대한민국 경기도 안양시 동안구
4 임현우 대한민국 경기도 안산시 단원구
5 허영 대한민국 경기도 군포시 광정로 *** 대림솔거아파트 *

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인주원 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(논현동, 건설회관)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2013-1106253-62
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2014.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2014-0840471-36
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.09.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.10.14 수리 (Accepted) 9-1-2014-0083911-87
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.12.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0858497-24
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-0164318-25
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-0253433-33
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.04.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0365109-04
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2015-0365110-40
11 등록결정서
Decision to grant
2015.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0442235-24
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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공정 기판을 준비하는 단계;상기 공정 기판 위에 시드층을 형성하는 단계;상기 시드층 위에 범프 공간을 형성하기 위한 PR 패턴을 적층하는 1차 포토리소그래피 공정 단계;상기 PR 패턴 위에서 전기도금을 실시하여 1차 포토리소그래피 공정 중 PR이 제거된 부분에 범퍼가 되는 메탈 도금층을 형성하는 단계;상기 메탈 도금층 형성 후에 상기 1차 포토리소그래피 공정 단계에서 적층된 상기 PR 패턴 위에 배선 공간을 형성하기 위한 PR 패턴을 적층하는 2차 포토리소그래피 공정 단계;상기 2차 포토리소그래피 공정에서 형성된 PR 패턴 위에서 전기도금을 실시하여 상기 2차 포토리소그래피 공정 중 PR이 제거된 부분에 배선이 되는 메탈 도금층을 형성하는 단계;상기 배선 위로 프로브 블록의 기판이 되는 필름을 접착하는 단계; 및상기 공정 기판 및 상기 시드층을 제거한 후, 상기 1차 포토리소그래피 공정에서 형성된 PR 패턴 및 상기 2차 포토리소그래피 공정에서 형성된 PR 패턴 모두 제거하는 단계를 포함하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 공정 기판으로 실리콘 기판 또는 유리 기판을 사용하는 것을 특징으로 하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 시드층은 공정 기판에 Cu 박막을 증착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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청구항 3에 있어서,공정 기판을 제거할 때 Cu 식각액으로 상기 Cu 박막을 선택적으로 식각함으로써 필름을 분리하는 것을 특징으로 하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 범퍼가 되는 메탈 도금층을 형성하는 단계에서, 상기 1차 포토리소그래피 공정에 의해 형성된 PR 패턴에서 Ti-Co 도금을 실시하여 메탈 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 배선이 되는 메탈 도금층을 형성하는 단계에서, 상기 2차 포토리소그래피 공정에 의해 형성된 PR 패턴에서 Cu 도금을 실시하여 메탈 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 필름을 접착하는 단계에서 접착제로서 경화 후 접착 성능을 나타내는 액상 레진(Resin) 또는 UV 에폭시(Epoxy)를 사용하는 것을 특징으로 하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 필름을 접착하는 단계에서 접착 테이프를 사용하여 필름을 접착하는 것을 특징으로 하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 공정 기판 및 시드층을 제거할 때 식각액으로 시드층을 선택적으로 식각함으로써 시드층을 제거함과 더불어 공정 기판을 분리하여 제거하는 것을 특징으로 하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 공정 기판 및 시드층을 제거할 때 기계적 연마 또는 화학적 식각의 방법을 통하여 공정 기판을 제거한 후 식각액으로 시드층을 식각하여 제거하는 것을 특징으로 하는 패널 검사용 프로브 블록의 제조 방법
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