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반도체 부품 표면에 적외선 방사체 분말과 바인더로 이루어진 방열 코팅제가 코팅되어 방열 코팅층이 형성되되,상기 적외선 방사체 분말은 옥, 세르사이트, 코디에라이트, 게르마늄, 산화철, 운모, 이산화망간, 실리콘카바이드, 맥섬석, 카본, 산화구리, 산화코발트, 산화니켈, 오산화안티몬, 산화주석, 산화크롬, 질화붕소, 질화알루미늄 및 질화규소 중 어느 하나 또는 이들을 둘 이상 혼합한 혼합물이고,상기 바인더는 유기 바인더로 형성되되, 상기 유기 바인더는, 탄소사슬의 양 말단 또는 사슬의 측쇄에 열중합이 가능한 비닐기, 아크릴기, 에스테르기, 우레탄기, 에폭시기, 아미노기, 이미드기 및 열경화가 가능한 유기 관능기를 적어도 1관능기 이상을 함유하는 유기고분자, 그리고 광중합이 가능한 비닐기, 알릴기, 아크릴기, 메타아크릴레이트기 및 광경화가 가능한 유기 관능기를 적어도 1관능기 이상을 함유하는 유기고분자로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 방열 코팅층이 형성된 반도체 부품
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제 4항에 있어서, 상기 유기고분자는 탄화수소기의 일부 수소가 불소로 치환된 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 코팅층이 형성된 반도체 부품
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반도체 부품 표면에 적외선 방사체 분말과 바인더로 이루어진 방열 코팅제가 코팅되어 방열 코팅층이 형성되되,상기 적외선 방사체 분말은 옥, 세르사이트, 코디에라이트, 게르마늄, 산화철, 운모, 이산화망간, 실리콘카바이드, 맥섬석, 카본, 산화구리, 산화코발트, 산화니켈, 오산화안티몬, 산화주석, 산화크롬, 질화붕소, 질화알루미늄 및 질화규소 중 어느 하나 또는 이들을 둘 이상 혼합한 혼합물이고,상기 바인더는 실리콘 화합물 바인더로 형성되되, 상기 실리콘 화합물 바인더는, 실록산(-Si-O-)을 기본으로 하면서, 실리콘 원자의 4개 결합부위 중 어느 하나에 직쇄, 측쇄 또는 고리형의 탄화수소기를 가지는 물질이며, 상기 탄화수소기는 알킬기, 케톤기, 아크릴기, 메타크릴기, 알릴기, 알콕시기, 방향족기, 아미노기, 에테르기, 에스테르기, 니트로기, 하이드록시기, 사이클로부텐기, 카르복실기, 알키드기, 우레탄기, 비닐기, 니트릴기, 수소 또는 에폭시 작용기를 단독 또는 2종 이상을 가지거나, 상기 탄화수소기의 일부 수소가 불소로 치환된 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 코팅층이 형성된 반도체 부품
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제 4항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 반도체 부품 표면과 방열 코팅층 사이에는 프라이머 처리가 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 코팅층이 형성된 반도체 부품
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제 11항에 있어서, 상기 프라이머 처리는, 실란, 유기수지, 실리콘 화합물, 무기바인더, 유무기하이브리드 바인더, 글래스 프릿(glass frit) 중 어느 하나를 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 코팅층이 형성된 반도체 부품
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제 4항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 방열 코팅층 표면에는 보호층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 코팅층이 형성된 반도체 부품
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제 13항에 있어서, 상기 보호층은, 실란, 유기수지, 실리콘 화합물, 무기바인더, 유무기하이브리드 바인더, 글래스 프릿(glass frit) 중 어느 하나의 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 코팅층이 형성된 반도체 부품
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