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버퍼층이 형성된 Mg―Si계 열전소자

  • 기술번호 : KST2015163701
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 버퍼층이 형성된 Mg―Si계 열전소자에 관한 것으로, Mg2X(X는 Si 이거나, X는 Si 와 Sn, Ge, Pb 중에서 선택된 원소가 혼합된 혼합 원소)로 구성된 Mg-Si계 열전재료로 형성된 열전재료층과; 상기 열전재료층 양면에 형성되고, 천이금속 또는 알루미늄 중 하나의 원소로 구성된 전극재료로 형성된 전극재층과; 상기 열전재료층과 상기 전극재층 사이에 형성되고, 열전재료와 전극재료를 혼합하여 형성시키되, 열전재료;전극재료의 혼합비는 몰비로 9;1 ~ 1;9가 되도록 하여 형성시킨 버퍼층;을 포함하여 구성되어, 상기 열전재료층에 전극재층을 접합시키되, 10 ~ 500 ㎫의 압력으로 가압하고 열처리하여 형성되는 버퍼층이 형성된 Mg-Si계 열전소자를 기술적 요지로 한다. 이에 따라, Mg-Si계 열전재료와 천이금속재료의 전극재를 접합시키기 위해 접합하는 두 재료 사이에 버퍼층을 형성시킴과 동시에 가압열처리 공정을 통해, 두 재료의 접합 시에 크랙의 생성이나 접합계면의 분리가 발생하지 않는 우수한 접합계면이 형성된다는 이점이 있다.
Int. CL H01L 35/12 (2006.01)
CPC H01L 35/14(2013.01) H01L 35/14(2013.01)
출원번호/일자 1020120078318 (2012.07.18)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-1386117-0000 (2014.04.10)
공개번호/일자 10-2014-0011668 (2014.01.29) 문서열기
공고번호/일자 (20140421) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.07.18)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박수동 대한민국 경남 창원시 성산구
2 김봉서 대한민국 경남 창원시 성산구
3 민복기 대한민국 경남 창원시 성산구
4 오민욱 대한민국 경상남도 창원시 가
5 이희웅 대한민국 경남 창원시 성산구
6 조상흠 대한민국 경남 창원시 진해구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인부경 대한민국 부산광역시 연제구 법원남로**번길 **, *층 (거제동, 대한타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 경상남도 창원시 성산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0574776-69
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.07.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.07 수리 (Accepted) 9-1-2013-0062643-74
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0647392-12
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-1046572-25
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.12.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1147302-17
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2013-1147286-63
8 등록결정서
Decision to grant
2014.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0129570-61
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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삭제
2 2
삭제
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Mg2X(X는 Si 이거나, X는 Si 와 Sn, Ge, Pb 중에서 선택된 원소가 혼합된 혼합 원소)로 구성된 Mg-Si계 열전재료로 형성된 열전재료층과; 상기 열전재료층 양면에 형성되고, 천이금속 또는 알루미늄 중 하나의 원소로 구성된 전극재료로 형성된 전극재층과; 상기 열전재료층과 상기 전극재층 사이에 형성되고, 열전재료와 전극재료를 혼합하여 형성시키되, 열전재료;전극재료의 혼합비는 몰비로 9;1 ~ 1;9가 되도록 하여 형성시킨 버퍼층;을 포함하여 구성되어, 상기 열전재료층에 전극재층을 접합시키되, 10 ~ 500 ㎫의 압력으로 가압하고 열처리하되, 상기 열처리는,600℃ ~ 900℃ 온도까지 온도를 상승시킨 후 10 ~ 500 ㎫의 압력으로 가압하고 10분 ~ 300분 동안 소결시키는 1차 열처리과정과;상기 1차 열처리과정 후에 압력을 해제하고, 상기 1차 열처리과정보다 상대적으로 낮은 온도로 온도를 하강시켜, 2차로 열처리시키는 2차 열처리 과정과;상기 2차 열처리 과정 후에 온도를 상온까지 냉각시키는 냉각과정;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 버퍼층이 형성된 Mg-Si계 열전소자
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Mg2X(X는 Si 이거나, X는 Si 와 Sn, Ge, Pb 중에서 선택된 원소가 혼합된 혼합 원소)로 구성된 Mg-Si계 열전재료로 형성된 열전재료층과; 상기 열전재료층 양면에 형성되고, 천이금속 또는 알루미늄 중 하나의 원소로 구성된 전극재료로 형성된 전극재층과; 상기 열전재료층과 상기 전극재층 사이에 형성되고, 열전재료와 전극재료를 혼합하여 형성시키되, 열전재료;전극재료의 혼합비는 몰비로 9;1 ~ 1;9가 되도록 하여 형성시킨 버퍼층;을 포함하여 구성되어, 상기 열전재료층에 전극재층을 접합시키되, 10 ~ 500 ㎫의 압력으로 가압하고 열처리하되,상기 열처리는, 600℃ ~ 900℃ 온도까지 온도를 상승시킨 후 10 ~ 500 ㎫의 압력으로 가압하고 10분 ~ 300분 동안 소결시키는 1차 열처리과정과;상기 1차 열처리과정 후에 압력을 해제하고, 상기 1차 열처리과정보다 상대적으로 낮은 온도로 온도를 하강시켜, 2차로 열처리시키는 2차 열처리 과정과;상기 2차 열처리 과정 후에 온도를 상기 2차 열차리 과정의 온도보다 상대적으로 높은 온도로 가열시키는 가열과정과; 상기 가열과정 후에 온도를 상온까지 냉각시키는 냉각과정;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 버퍼층이 형성된 Mg-Si계 열전소자
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제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 천이금속은 Ni, Cu, Co, Fe, Cu, Mn, Cr, V, Ti 중 하나가 됨을 특징으로 하는 버퍼층이 형성된 Mg-Si계 열전소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.