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패치 안테나 및 도파관을 포함하는 천이 구조

  • 기술번호 : KST2015163708
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 제1 전송 선로와 제2 전송 선로 사이에 연결되고 패치 안테나 및 도파관을 포함하는 천이 구조가 제공된다. 상기 천이 구조는, 제1 전송 선로와 연결되는 하단과, 제2 전송 선로와 연결되는 상단을 가지는 도파관과, 도파관의 하단의 내부에 배치되는 제1 패치 안테나(patch antenna)와, 제1 패치 안테나 아래에 형성되는 제1 단층 유전체 기판과, 도파관의 상단의 내부에 배치되는 제2 패치 안테나(patch antenna)와, 제2 패치 안테나 위에 형성되는 제2 단층 유전체 기판을 포함한다.
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01) H01Q 3/18 (2006.01)
CPC H01Q 13/06(2013.01) H01Q 13/06(2013.01) H01Q 13/06(2013.01) H01Q 13/06(2013.01)
출원번호/일자 1020120057874 (2012.05.31)
출원인 한국전기연구원, 주식회사 한라홀딩스
등록번호/일자 10-1323841-0000 (2014.01.13)
공개번호/일자 10-2013-0134402 (2013.12.10) 문서열기
공고번호/일자 (20140127) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.05.31)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구
2 주식회사 한라홀딩스 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박영진 대한민국 경기 과천시 별양로 **,
2 김도현 대한민국 경기 안산시 상록구
3 김관호 대한민국 서울 서초구
4 김진욱 대한민국 경기 안산시 상록구
5 양종렬 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 경상남도 창원시 성산구
2 주식회사 만도 경기도 평택시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0435159-37
2 보정요구서
Request for Amendment
2012.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0069961-91
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2012.06.12 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2012-0465534-04
4 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2012.06.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0074731-14
5 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2012.07.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0091788-59
6 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2012.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0582102-50
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.05.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.06.05 수리 (Accepted) 9-1-2013-0043067-95
9 등록결정서
Decision to grant
2013.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0507851-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5107063-59
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.02.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-0008084-73
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 전송 선로와 연결되는 하단과, 제2 전송 선로와 연결되는 상단을 가지는 도파관;상기 도파관의 하단의 내부에 배치되는 제1 패치 안테나(patch antenna);상기 제1 패치 안테나 아래에 형성되는 제1 단층 유전체 기판;상기 도파관의 상단의 내부에 배치되는 제2 패치 안테나(patch antenna); 및상기 제2 패치 안테나 위에 형성되는 제2 단층 유전체 기판을 포함하는 천이 구조
2 2
제1항에 있어서, 상기 천이 구조는,상기 도파관의 상단의 내부와 상기 도파관의 하단의 내부 사이에 형성되고 상기 천이 구조에서 전달되는 신호의 투과 특성을 증가시키기 위한 오목형 스터브(stub)를 더 포함하는 천이 구조
3 3
제2항에 있어서,상기 오목형 스터브의 폭은 상기 도파관 내의 유효 파장의 0
4 4
제1항에 있어서, 상기 천이 구조는,상기 도파관의 상단의 내부와 상기 도파관의 하단의 내부 사이에 형성되고 상기 천이 구조에서 전달되는 신호의 투과 특성을 증가시키기 위한 볼록형 스터브(stub)를 더 포함하는 천이 구조
5 5
제4항에 있어서,상기 볼록형 스터브의 폭은 상기 도파관 내의 유효 파장의 0
6 6
제1항에 있어서, 상기 천이 구조는,상기 제1 단층 유전체 기판을 관통하여 상기 도파관의 하단과, 상기 제1 단층 유전체 기판 아래에 배치되는 제1 전송 선로를 연결하는 제1 비아(via); 및상기 제2 단층 유전체 기판을 관통하여 상기 도파관의 상단과, 상기 제2 단층 유전체 기판 위에 배치되는 제2 전송 선로를 연결하는 제2 비아(via)를 더 포함하는 천이 구조
7 7
제6항에 있어서,상기 제1 전송선로가 마이크로스트립 선로인 경우, 상기 제1 패치 안테나는 상기 마이크로스트립 선로의 신호 라인에 연결되고 상기 제1 비아는 상기 도파관의 하단과 상기 마이크로스트립 선로의 접지면을 연결하는 천이 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.