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마이크로스트립 라인과 도파관 사이 밀리미터파 천이 방법

  • 기술번호 : KST2015164015
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다층 유전체 기판을 사용하지 않고, 밀리미터 주파수 대역에서 패턴으로 된 마이크로스트립 라인과 도파관 사이에서 밀리미터파 신호를 매우 낮은 손실로 전달하기 위하여, 마이크로스트립 라인과 도파관 천이부가 기판의 동일 평면 또는 서로 반대면에 있는 경우의 천이부에 의한 광대역 밀리미터파 신호의 천이 방법에 관한 것이다.
Int. CL H01P 7/08 (2006.01) H01P 7/10 (2006.01)
CPC H01P 7/08(2013.01) H01P 7/08(2013.01) H01P 7/08(2013.01)
출원번호/일자 1020130065845 (2013.06.10)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-1496302-0000 (2015.02.17)
공개번호/일자 10-2014-0143990 (2014.12.18) 문서열기
공고번호/일자 (20150302) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.06.10)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박영진 대한민국 서울특별시 강남구
2 김도현 대한민국 경기 안산시 상록구
3 양종렬 대한민국 서울 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-0511625-19
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.05.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0352639-98
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.07.22 수리 (Accepted) 1-1-2014-0689856-56
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0784753-14
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.08.19 수리 (Accepted) 1-1-2014-0784752-68
6 등록결정서
Decision to grant
2014.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0782871-93
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
마이크로스트립 라인과 도파관 사이의 밀리미터파 신호 천이(Transition)를 위한 천이부에 있어서,상기 마이크로스트립 라인의 진입부 끝에 형성된 오발형 금속 패턴을 가지며, 상기 도파관으로서 오발형(oval type) 도파관의 한쪽 끝 영역 안에서 상기 오발형 금속 패턴을 모두 감싸도록 상기 오발형 도파관과 결합시키기 위한 유전체 기판을 포함하고,상기 마이크로스트립 라인이 상기 유전체 기판의 일측 끝에서 진입하여 상기 오발형 금속 패턴 내부로 미리 정한 길이만큼 연장되고 내부로 연장된 해당 부분의 양측으로부터 미리 정한 폭으로 금속이 제거된 좌우 대칭형의 슬릿을 포함하며,상기 마이크로스트립 라인과 상기 유전체 기판에서 동일 평면에 형성된 상기 오발형 금속 패턴을 통해 상기 마이크로스트립 라인과 상기 오발형 도파관 간에 신호 천이를 위한 것을 특징으로 하는 천이부
2 2
제1항에 있어서,신호의 주파수 튜닝을 위해 상기 오발형 도파관의 형태에 따라 상기 좌우 대칭형의 슬릿의 폭과 길이가 결정되는 것을 특징으로 하는 천이부
3 3
제1항에 있어서,상기 유전체 기판은 상기 마이크로스트립 라인의 진입부 및 상기 오발형 금속 패턴 주위로 소정의 거리 이격되어 형성된 상면 금속 패턴과 뒷면에 전체적으로 형성된 뒷면금속패턴을 포함하며, 상기 상면 금속 패턴과 상기 뒷면금속패턴이 접지(ground)를 위해 비아 접속에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 천이부
4 4
제3항에 있어서,상기 비아 접속을 위해 상기 마이크로스트립 라인의 진입부 및 상기 오발형 금속 패턴 주위를 따라 형성된 복수의 정사각형 배열의 비아 홀들을 이용하는 것을 특징으로 하는 천이부
5 5
제4항에 있어서,상기 상면 금속 패턴과 상기 뒷면금속패턴의 비아 접속을 위한 상기 복수의 정사각형 배열의 상기 비아 홀들에 의해 비아홀의 불량에 의한 신호 손실을 최소화하며, 상기 상면 금속 패턴과 상기 뒷면금속패턴에 의해 형성되는 평행평판 모드를 제거하여 신호 손실을 최소화하기 위한 것을 특징으로 하는 천이부
6 6
제 1 항에 있어서,마이크로스트립 라인과 도파관 사이의 밀리미터파 신호 천이(Transition)를 위한 천이부에 있어서,한쪽 면에 형성된 상기 마이크로스트립 라인과 비아 접속으로 연결되는 반대 면의 금속 패치를 포함하며, 상기 도파관의 한쪽 끝 영역 안에서 상기 금속 패치를 모두 감싸도록 상기 도파관과 결합시키기 위한 유전체 기판을 포함하고,상기 마이크로스트립 라인이 상기 유전체 기판의 일측 끝에서 진입하여 미리 정한 길이만큼 연장되고 그 끝에서 상기 금속 패치와 상기 비아 접속이 이루어지며,상기 마이크로스트립 라인과 상기 유전체 기판에서 반대 평면에 형성된 상기 금속 패치를 통해 상기 마이크로스트립 라인과 상기 도파관 간에 신호 천이를 위한 것을 특징으로 하는 천이부
7 7
제6항에 있어서, 상기 도파관은 구형 도파관 또는 오발형 도파관을 포함하는 것을 특징으로 하는 천이부
8 8
제6항에 있어서, 상기 금속 패치는 사각 패치 또는 오발형 패치를 포함하는 것을 특징으로 하는 천이부
9 9
제6항에 있어서, 상기 유전체 기판은,상기 한쪽 면에 상기 마이크로스트립 라인의 연장되는 부분과 그 끝으로부터 소정의 거리 이격되어 형성된 제1금속 패턴과,상기 반대 면에 상기 금속 패치 주위로 소정의 거리 이격되어 둘러싸는 접지(ground)를 위한 제2금속 패턴을 포함하며,상기 제1금속 패턴과 상기 제2금속 패턴이 접지(ground)를 위해 비아 접속에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 천이부
10 10
제9항에 있어서,상기 비아 접속을 위해 상기 금속 패치 주위를 따라 형성된 비아 홀들을 이용하는 것을 특징으로 하는 천이부
11 11
제10항에 있어서,상기 제1금속 패턴과 상기 제2금속 패턴의 비아 접속을 위한 비아 홀들에 의해 비아홀의 불량에 의한 신호 손실을 최소화하며, 상기 제1금속 패턴과 상기 제2금속 패턴에 의해 형성되는 평행평판 모드를 제거하여 신호 손실을 최소화하기 위한 것을 특징으로 하는 천이부
12 12
제6항에 있어서, 상기 금속 패치의 중심에서 좌우 대칭되는 위치에 미리 정한 폭과 길이만큼 금속이 제거된 좌우 대칭형의 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 천이부
13 13
제12항에 있어서, 신호의 주파수 튜닝을 위해 상기 도파관의 형태에 따라 상기 좌우 대칭형의 슬릿의 폭과 길이가 결정되는 것을 특징으로 하는 천이부
14 14
제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 마이크로스트립 라인은 RF(Radio Frequency) 통신 시스템에서 RF 보드의 프론트엔드와 연결되어 서로 신호를 송수신하기 위한 것을 특징으로 하는 천이부
15 15
제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 마이크로스트립 라인은 RF(Radio Frequency) 통신 시스템에서 송수신 안테나와 연결되어 서로 신호를 송수신하기 위한 것을 특징으로 하는 천이부
16 16
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