1 |
1
소정 폭을 갖는 증착 기판을 제공하는 단계;상기 증착 기판의 양측에 폭 방향으로 금속 기판이 노출된 영역이 형성되도록 상기 증착 기판 상에 완충층, 초전도층 및 안정화층을 포함하는 적층 구조를 순차 형성하는 단계;상기 적층 구조 상에 상기 증착 기판에 대응하는 폭을 갖는 라미네이션 기판을 제공하는 단계; 및상기 금속 기판이 노출된 영역에 솔더를 제공하여 상기 증착 기판과 상기 라미네이션 기판을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 된 초전도 선재의 제조 방법
|
2 |
2
제1항에 있어서,상기 적층 구조 형성 단계는,상기 증착 기판 상에 완충층, 초전도층 및 안정화층을 형성하는 단계; 및상기 완충층, 초전도층 및 안정화층의 일부를 제거하여 상기 금속 기판이 노출된 영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 된 초전도 선재의 제조 방법
|
3 |
3
제2항에 있어서,상기 금속 기판이 노출된 영역 형성 단계는 레이저 융제(laser ablation)에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 된 초전도 선재의 제조 방법
|
4 |
4
제2항에 있어서,상기 금속 기판이 노출된 영역 형성 단계는 상기 금속 기판이 노출된 영역에 대응하는 마스크 패턴으로 식각하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 된 초전도 선재의 제조 방법
|
5 |
5
증착 기판, 상기 증착 기판 상에 순차 적층된 완충층, 초전도층 및 안정화층을 포함하는 적층 구조, 및 상기 적층 구조 상에 형성된 라미네이션 기판을 구비한 초전도 선재에 있어서,상기 적층 구조는 상기 증착 기판의 양측에 폭 방향으로 금속 기판이 노출 되며,상기 금속 기판이 노출된 영역이 형성하는 공간에 충진되어 상기 증착 기판과 상기 라미네이션 기판을 접합하는 솔더를 포함하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
|
6 |
6
제5항에 있어서,상기 라미네이션 기판의 재질은 스테인레스스틸, 구리 합금 및 니켈 합금으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
|
7 |
7
제5항에 있어서,상기 솔더는 은, 납, 주석, 비스무스, 알루미늄, 아연 및 인듐으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 최소한 1종의 금속 또는 그 금속의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
|
8 |
8
제5항에 있어서,상기 증착 기판 하부에 제2 라미네이션 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
|
9 |
9
증착 기판, 상기 증착 기판 상에 순차 적층된 완충층, 초전도층 및 안정화층을 포함하는 한 쌍의 대향하는 적층 구조를 포함하고,상기 한 쌍의 적층 구조는 상기 증착 기판의 양측에 폭 방향으로 금속 기판이 노출되어, 상기 금속 기판이 노출된 영역이 형성하는 공간에 충진되어 상기 한 쌍의 적층 구조를 접합하는 솔더를 포함하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
|
10 |
10
제9항에 있어서,상기 한 쌍의 대향하는 적층 구조의 외곽을 덮는 도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
|
11 |
11
제9항에 있어서,상기 한 쌍의 대향하는 적층 구조의 상부 또는 하부에 라미네이션 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
|
12 |
12
제11항에 있어서,상기 라미네이션 기판은 상기 적층 구조의 폭방향으로 돌출되어,상기 솔더에 의해 상기 라미네이션 기판이 상기 적층 구조와 접합되는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
|