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라미네이트 구조를 갖는 초전도 선재 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015164020
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 라미네이트 구조를 갖는 초전도 선재의 제조 방법이 개시된다. 본 발명은 소정 폭을 갖는 증착 기판을 제공하는 단계, 상기 증착 기판의 양측에 폭 방향으로 금속 기판이 노출된 영역이 형성되도록 상기 증착 기판 상에 완충층, 초전도층 및 안정화층을 포함하는 적층 구조를 순차 형성하는 단계, 상기 적층 구조 상에 상기 증착 기판에 대응하는 폭을 갖는 라미네이션 기판을 제공하는 단계 및 상기 금속 기판이 노출된 영역에 솔더를 제공하여 상기 증착 기판과 상기 라미네이션 기판을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 된 초전도 선재의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 선재의 적정 강도를 부여하기 위한 라미네이팅 시 전류 밀도의 저하를 억제하는 초전도 선재 구조 및 그 라미네이션 기법을 제공할 수 있게 된다.
Int. CL H01F 6/00 (2006.01) H01F 41/20 (2006.01) H01L 39/00 (2006.01)
CPC H01F 6/00(2013.01) H01F 6/00(2013.01) H01F 6/00(2013.01)
출원번호/일자 1020130075458 (2013.06.28)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-1556562-0000 (2015.09.23)
공개번호/일자 10-2015-0002100 (2015.01.07) 문서열기
공고번호/일자 (20151002) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.06.28)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고락길 대한민국 경남 창원시 성산구
2 김석환 대한민국 경남 창원시 성산구
3 조영식 대한민국 경상남도 김해시
4 하동우 대한민국 경남 창원시 성산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0583100-72
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0426325-25
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2014-0801089-49
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2014-0901605-22
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2014-1014452-06
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.11.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-1133202-12
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-1133201-66
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2015.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0140568-17
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2015-0405166-13
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2015-0509912-84
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.06.15 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0576608-68
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2015-0576610-50
14 등록결정서
Decision to grant
2015.08.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0580485-24
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
소정 폭을 갖는 증착 기판을 제공하는 단계;상기 증착 기판의 양측에 폭 방향으로 금속 기판이 노출된 영역이 형성되도록 상기 증착 기판 상에 완충층, 초전도층 및 안정화층을 포함하는 적층 구조를 순차 형성하는 단계;상기 적층 구조 상에 상기 증착 기판에 대응하는 폭을 갖는 라미네이션 기판을 제공하는 단계; 및상기 금속 기판이 노출된 영역에 솔더를 제공하여 상기 증착 기판과 상기 라미네이션 기판을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 된 초전도 선재의 제조 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 적층 구조 형성 단계는,상기 증착 기판 상에 완충층, 초전도층 및 안정화층을 형성하는 단계; 및상기 완충층, 초전도층 및 안정화층의 일부를 제거하여 상기 금속 기판이 노출된 영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 된 초전도 선재의 제조 방법
3 3
제2항에 있어서,상기 금속 기판이 노출된 영역 형성 단계는 레이저 융제(laser ablation)에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 된 초전도 선재의 제조 방법
4 4
제2항에 있어서,상기 금속 기판이 노출된 영역 형성 단계는 상기 금속 기판이 노출된 영역에 대응하는 마스크 패턴으로 식각하는 것을 특징으로 하는 라미네이팅 된 초전도 선재의 제조 방법
5 5
증착 기판, 상기 증착 기판 상에 순차 적층된 완충층, 초전도층 및 안정화층을 포함하는 적층 구조, 및 상기 적층 구조 상에 형성된 라미네이션 기판을 구비한 초전도 선재에 있어서,상기 적층 구조는 상기 증착 기판의 양측에 폭 방향으로 금속 기판이 노출 되며,상기 금속 기판이 노출된 영역이 형성하는 공간에 충진되어 상기 증착 기판과 상기 라미네이션 기판을 접합하는 솔더를 포함하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
6 6
제5항에 있어서,상기 라미네이션 기판의 재질은 스테인레스스틸, 구리 합금 및 니켈 합금으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
7 7
제5항에 있어서,상기 솔더는 은, 납, 주석, 비스무스, 알루미늄, 아연 및 인듐으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 최소한 1종의 금속 또는 그 금속의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
8 8
제5항에 있어서,상기 증착 기판 하부에 제2 라미네이션 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
9 9
증착 기판, 상기 증착 기판 상에 순차 적층된 완충층, 초전도층 및 안정화층을 포함하는 한 쌍의 대향하는 적층 구조를 포함하고,상기 한 쌍의 적층 구조는 상기 증착 기판의 양측에 폭 방향으로 금속 기판이 노출되어, 상기 금속 기판이 노출된 영역이 형성하는 공간에 충진되어 상기 한 쌍의 적층 구조를 접합하는 솔더를 포함하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
10 10
제9항에 있어서,상기 한 쌍의 대향하는 적층 구조의 외곽을 덮는 도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
11 11
제9항에 있어서,상기 한 쌍의 대향하는 적층 구조의 상부 또는 하부에 라미네이션 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
12 12
제11항에 있어서,상기 라미네이션 기판은 상기 적층 구조의 폭방향으로 돌출되어,상기 솔더에 의해 상기 라미네이션 기판이 상기 적층 구조와 접합되는 것을 특징으로 하는 라미네이트 구조의 초전도 선재
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP06147424 JP 일본 FAMILY
2 JP28530673 JP 일본 FAMILY
3 US10319500 US 미국 FAMILY
4 US20160155543 US 미국 FAMILY
5 WO2014208843 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2016530673 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP6147424 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 US10319500 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US2016155543 US 미국 DOCDBFAMILY
5 WO2014208843 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.