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전극과 집전체를 접착시키는 도전성 접착제에 있어서, 형상 종횡비가 0
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제 1항에 있어서, 상기 결합제는 CMC (carboxylmethylcellulose), PVA (polyvinyl alcohol), PVP (polyvinylpyrrolidone), MC (methylcellulose) 및 라텍스 계열인 에틸렌-염화비닐 공중합수지, 염화비닐리덴 라텍스, 염소화 수지, 초산 비닐 수지, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 포름알, 비스페놀계 에폭시 수지 중 한 종류 이상이 혼합되어 구성된 것을 특징으로 하는 도전성 접착제
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제 1항에 있어서, 상기 그래핀 소재는 C의 순도가 99% 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제
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제 1항에 있어서, 상기 그래핀 탄소재와 상기 결합제의 고형분 혼합비는 상기 그래핀 탄소재의 고형분이 50 ~ 90 중량%의 조성범위인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제
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형상 종횡비가 0
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제6항에 있어서, 상기 도전성 접착제 페이스트의 두께는 5~10 μm 범위인 것을 특징으로 하는 수퍼커패시터
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금속막 집전체와, 형상 종횡비가 0
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제 8항에 있어서, 상기 분극성 전극의 결합제가 CMC (carboxylmethylcellulose), PVA (polyvinyl alcohol), PVP (polyvinylpyrrolidone), MC (methylcellulose) 및 라텍스 계열인 에틸렌-염화비닐 공중합수지, 염화비닐리덴 라텍스, 염소화 수지, 초산 비닐 수지, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 포름알, 비스페놀계 에폭시 수지 중 한 종류 이상이 혼합되어 구성된 것을 특징으로 하는 수퍼커패시터
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제8항에 있어서, 상기 분극성 전극의 결합제가 PTFE (polytetrafluoroethylene)로 구성된 것을 특징으로 하는 수퍼커패시터
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