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비대칭 열전소자를 이용한 열전모듈

  • 기술번호 : KST2015164106
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열전모듈에 관한 것으로서, 상부 및 하부 절연기판과; 상하로 비대칭적으로 돌출된 돌출부가 형성된 p형 소자 및 n형 소자가 상기 상부 및 하부 절연기판 사이에 교대로 배열형성되되, 상기 p형 소자 및 n형 소자의 돌출부 간에 서로 대향되도록 배치되어 형성된 열전소자와; 상기 절연기판과 열전소자를 접합시키면서, 상기 열전소자의 돌출부 간을 전기적으로 연결시켜 정공 또는 전자의 이동경로를 제공하는 복합접합층;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 열전소자를 이용한 열전모듈을 기술적 요지로 한다. 이에 따라 종래의 구리 전극 등의 금속전극의 사용으로 절연기판과 열전소자와의 기계적 연결을 위해, 금속전극의 형성을 비롯하여 별도의 납땜이나 접합재 등을 형성시키지 않아도, 열전소자의 형태의 변경에 의한 한번의 납땜에 의한 복합접합층의 형성만으로, 열전소자 간을 전기적으로 연결시키는 전극의 역할 및 열전소자와 절연기판을 기계적으로 연결시키는 접합재 등의 역할을 복합적으로 구현해낼 수 있어, 공정이 간단하여 제작비용이 절감되는 이점이 있다. 열전모듈 열전소자 접합재 복합접합층 납땜
Int. CL H01L 35/08 (2006.01)
CPC H01L 35/08(2013.01) H01L 35/08(2013.01)
출원번호/일자 1020080082685 (2008.08.25)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0024028 (2010.03.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.08.25)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김봉서 대한민국 경상남도 창원시
2 민복기 대한민국 경상남도 창원시
3 박수동 대한민국 경상남도 창원시
4 오민욱 대한민국 경상남도 창원시 가음정동
5 이희웅 대한민국 경상남도 창원시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인부경 대한민국 부산광역시 연제구 법원남로**번길 **, *층 (거제동, 대한타워)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0601504-64
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.08.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.09.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0050995-76
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.17 수리 (Accepted) 4-1-2009-5220117-37
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0229572-26
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0492005-16
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2010-0565276-62
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.11.08 수리 (Accepted) 4-1-2010-5207456-63
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0596030-11
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
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번호 청구항
1 1
상부 및 하부 절연기판(110),(120)과; 상하로 비대칭적으로 돌출된 돌출부(131)가 형성된 p형 소자 및 n형 소자가 상기 상부 및 하부 절연기판(110),(120) 사이에 교대로 배열형성되되, 상기 p형 소자 및 n형 소자의 돌출부(131) 간에 서로 대향되도록 배치되어 형성된 열전소자(130)와; 상기 상부 및 하부 절연기판(110),(120)과 열전소자(130)를 접합시키면서, 상기 열전소자의 돌출부(131) 간을 전기적으로 연결시켜 정공 또는 전자의 이동경로(A)를 제공하는 복합접합층(140);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 열전소자를 이용한 열전모듈
2 2
제 1항에 있어서, 상기 상부 및 하부 절연기판(110),(120)은, 알루미나, 산화피막이 형성된 알루미늄 금속판 및 산화피막이 형성된 합금판 중에 어느 하나인 것을 특징으로 하는 비대칭 열전소자를 이용한 열전모듈
3 3
제 1항에 있어서, 상기 복합접합층(140)은, 상기 상부 및 하부 절연기판(110),(120)과 열전소자(130) 간의 납땜으로 구현되는 것을 특징으로 하는 비대칭 열전소자를 이용한 열전모듈
4 4
제 3항에 있어서, 상기 납땜 재료는, Sn-Pb 화합물, Sn-Ag-Cu 화합물, Sn-Cu 화합물, Sn-Bi 화합물 및 Sn-Zn 화합물 중에 어느 하나인 것을 특징으로 하는 비대칭 열전소자를 이용한 열전모듈
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패밀리정보가 없습니다
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