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다수 금속 전극의 적어도 한 면에 유전체 물질을 코팅하여 유전체 층을 형성하는 단계; 및
상기 유전체 층이 사이에 배치되도록 상기 다수 금속 전극을 결합하는 단계
를 포함하는 커패시터의 제조방법
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2
제 1 항에 있어서,
상기 결합하는 단계는 상기 다수 금속 전극을 상기 유전체 층이 사이에 배치되도록 차례로 적층하는 단계를 포함하는 커패시터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,
상기 결합하는 단계는 상기 다수 금속 중 적어도 하나 이상의 전극을 상기 유전체 층이 사이에 배치되도록 한 후 권취(rolling)하는 단계를 포함하는 커패시터의 제조방법
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4
제 1 항에 있어서,
상기 유전체층을 형성하는 단계는 상기 유전체 층을 상기 전극 면의 일부에 형성하여 상기 전극의 일부가 돌출되어 외부 결선에 용이하도록 하는 커패시터의 제조방법
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5
제 1 항에 따른 제조방법으로 제조되어 적어도 일 면에 유전체 층이 형성된 다수의 전극을 포함하는 커패시터
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6
금속 전극의 일면에 유전체 물질을 코팅하여 유전체 층을 형성하는 단계;
상기 유전체 층의 상면에 플라스틱 필름 유전체를 배치하여 커패시터 단위 구조를 형성하는 단계
를 포함하는 커패시터의 제조방법
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7
제 6 항에 있어서,
상기 커패시터 단위 구조를 차례로 다수 적층하는 단계를 포함하는 커패시터의 제조방법
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8
제 6 항에 있어서,
적어도 하나 이상 적층된 상기 커패시터 단위 구조를 권취(rolling)하는 단계를 포함하는 커패시터의 제조방법
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9
제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 유전체 층을 형성하는 단계는 유동성을 갖는 상태의 유전체 물질을 스핀코팅 방식으로 도포하는 커패시터의 제조방법
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10
제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 유전체 층을 형성하는 단계는 유동성을 갖는 상태의 유전체 물질을 프린팅 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 커패시터의 제조방법
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11
금속 전극;
상기 금속 전극의 적어도 일면에 코팅되는 유전체 층; 및
상기 유전체 층의 상면에 배치되는 플라스틱 필름 유전체
를 포함하는 커패시터
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12
제 11 항에 있어서,
상기 플라스틱 필름 유전체는 폴리프로필렌 필름인 커패시터
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