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이온빔스퍼터링증착장치

  • 기술번호 : KST2015164453
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이온빔 스퍼터링 증착장치를 개시한다.개시된 장치는 이온빔으로 피증착물질을 스퍼터링하여 피증착물질로부터 이탈된 입자가 기판에 부착되도록 하는 이온건과, 상기 이온건의 단부에 설치되며 이온건으로부터 발생된 이온빔을 상기 피증착물질과 기판으로 선택적으로 주사할 수 있도록 분기시키는 정전관을 포함한다. 따라서 증착장치의 설치를 위한 진공공간을 줄일 수 있으며, 장치의 제조단가를 줄일 수 있는 잇점을 가진다.
Int. CL H01L 21/265 (2006.01)
CPC C23C 14/3442(2013.01)
출원번호/일자 1019940037258 (1994.12.27)
출원인 고등기술연구원연구조합
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1996-0026146 (1996.07.22) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1994.12.27)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고등기술연구원연구조합 대한민국 경기도 용인시 처인구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문환구 대한민국 서울특별시노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1994.12.27 수리 (Accepted) 1-1-1994-0168071-97
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1994.12.27 수리 (Accepted) 1-1-1994-0168073-88
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1994.12.27 수리 (Accepted) 1-1-1994-0168072-32
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1998.02.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0093188-86
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.04.24 수리 (Accepted) 1-1-1994-0168074-23
6 의견서
Written Opinion		 1998.04.24 수리 (Accepted) 1-1-1994-0168075-79
7 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 1998.07.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0093189-21
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.14 수리 (Accepted) 4-1-1999-0005575-94
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0009778-48
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.05.12 수리 (Accepted) 4-1-2000-0063305-60
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.05.18 수리 (Accepted) 4-1-2000-0066277-94
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.12.16 수리 (Accepted) 4-1-2004-5105550-91
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.12.16 수리 (Accepted) 4-1-2004-5105415-35
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2007-5123887-97
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.03.23 수리 (Accepted) 4-1-2010-5049999-70
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2013-5092832-77
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-5041626-28
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0054125-21
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.09.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5177074-19
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

이온빔으로 피증착물질을 스퍼터링하여 피증착물질로부터 이탈된 입자가 기판에 부착되도록 하는 이온건과, 상기 이온건의 단부에 설치되며 이온건으로부터 발생된 이온빔을 상기 피증착물질과 기판으로 선택적으로 주사할 수 있도록 분기시키는 정전관을 포함하는 이온빔 스퍼터링 증착장치

2 2

제1항에 있어서, 상기 정전관은 양측으로 분기된 제1, 제2출구를 갖는 원통형의 본체와, 상기 분기된 부위의 제1출구에 설치되며 선택적으로 소정의 전위가 인가되는 그리드와, 상기 그리드가 설치된 제1출구의 단부에 설치되는 이온빔가속수단을 구비하는 이온빔 스퍼터링 증착장치

3 3

제2항에 있어서, 상기 이온빔 가속수단은, 양극의 고전압이 인가되는 전극으로 이루어지는 이온빔 스퍼터링 증착장치

4
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.