요약 | 본 발명은 플라즈마 재료 공정(plasma material processing) 용도로 사용되는 마이크로웨이브 플라즈마를 방전시키는 시스템에 관한 것이다. 종래의 마이크로웨이브 플라즈마 방전 시스템은 2.45GHz 혹은 915GHz 등의 고정된 단일 주파수를 사용하여 단일 공진 모드 플라즈마를 발생시키는 것으로, 기계적 튜닝(tuning)에 의하여 정해진 공진 모드에 결합시킬 수 있다. 그러나, 단일 파동 패턴(single wave pattern)에 기인된 제한적인 스케일-업(scale-up) 문제 및 전자기장이 강한 곳과 약한 곳의 차이에 의한 플라즈마 처리물의 표면 처리 상태의 균일도(quality) 문제 등 경제적, 기술적 문제점이 있다. 본 발명에서는 마이크로웨이브 플라즈마를 방전시키기 위해 열린 공진기를 사용하기 때문에, 연속적 공정으로 피처리물을 개방된 통로로 이송시키면서 플라즈마 방전 공정을 신속하게 수행하는 것이 가능하다. 따라서, 짧은 시간에 대량의 시료에 대하여 효율적인 플라즈마 방전 공정을 수행 할 수 있는 장점이 있다. |
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Int. CL | H05H 1/46 (2006.01) |
CPC | H01J 37/32247(2013.01) H01J 37/32247(2013.01) H01J 37/32247(2013.01) H01J 37/32247(2013.01) H01J 37/32247(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020010030104 (2001.05.30) |
출원인 | 고등기술연구원연구조합 |
등록번호/일자 | 10-0460635-0000 (2004.11.30) |
공개번호/일자 | 10-2002-0091431 (2002.12.06) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20041209) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2001.05.30) |
심사청구항수 | 3 |