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반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치

  • 기술번호 : KST2015166517
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다이아몬드 팁을 이용하여 레이저 반도체 웨이퍼를 스크래칭하여 반도체 레이저 다이오드의 벽개면(mirror facet)을 형성할 수 있도록 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치에 있어서, 베이스; 레이저 반도체 웨이퍼를 올려 두고 고정시킬 수 있도록 상기 베이스 위에 설치되는 웨이퍼 테이블; 상기 베이스 위에 설치되고, 그 일단에 설치된 상기 다이아몬드 팁의 위치를 조정하는 이송모듈; 및 상기 레이저 반도체 웨이퍼에 대한 상기 다이아몬드 팁의 위치를 확인할 수 있도록 상기 웨이퍼 테이블의 상측에 대물렌즈가 배치되는 광학 현미경;을 포함하는 점에 특징이 있다. 레이저, 웨이퍼, 레이저 다이오드, 스크래칭
Int. CL H01L 21/301 (2006.01) H01L 21/268 (2006.01)
CPC H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01)
출원번호/일자 1020080000630 (2008.01.03)
출원인 경희대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0074919 (2009.07.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.01.03)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경희대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유재수 대한민국 서울 강남구
2 고영환 대한민국 경기 광주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다인 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0003947-16
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.02.05 수리 (Accepted) 4-1-2008-5020006-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.10.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0072290-77
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.02.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0061505-79
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.04.10 수리 (Accepted) 1-1-2009-0217509-74
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.04.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0217508-28
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0261339-21
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2015-5029677-09
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164254-26
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다이아몬드 팁을 이용하여 레이저 반도체 웨이퍼를 스크래칭하여 반도체 레이저 다이오드의 벽개면(mirror facet)을 형성할 수 있도록 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치에 있어서, 베이스; 레이저 반도체 웨이퍼를 올려 두고 고정시킬 수 있도록 상기 베이스 위에 설치되는 웨이퍼 테이블; 상기 베이스 위에 설치되고, 그 일단에 설치된 상기 다이아몬드 팁의 위치를 조정하는 이송모듈; 및 상기 레이저 반도체 웨이퍼에 대한 상기 다이아몬드 팁의 위치를 확인할 수 있도록 상기 웨이퍼 테이블의 상측에 대물렌즈가 배치되는 광학 현미경;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 테이블은 상기 레이저 반도체 웨이퍼의 각도를 조절할 수 있도록 상기 베이스 위에 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이송모듈은, 상기 다이아몬드 팁을 상기 베이스에 대해서 전후방향, 좌우방향 및 상하방향으로 각각 이송시키는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 이송모듈은, 상기 다이아몬드 팁을 상기 베이스에 대해서 각각 전후방향, 좌우방향 및 상하방향으로 각각 이송시키는 3개의 마이크로미터 조절 나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 이송모듈은, 상기 3개의 마이크로미터 조절 나사에 각각 설치되는 3개의 서보 모터들을 더 포함하며, 상기 서보 모터들의 작동에 의해 상기 다이아몬드 팁을 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 광학현미경에 보이는 상기 다이아몬드 팁과 레이저 반도체 웨이퍼를 사진으로 찍는 카메라;를 더 포함하며, 상기 카메라에 찍힌 이미지를 영상 처리하여 상기 서보 모터들을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
7 7
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 웨이퍼 테이블은 진공 펌프가 연결된 흡착 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
8 8
제 7 항에 있어서, 발로 상기 진공 펌프를 작동시킬 수 있도록 지면 위에 설치되고 상기 진공 펌프를 작동시키는 발판 스위치;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
9 9
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 다이아몬트 팁이 끼워져 고정되고 상기 이송 모듈에 설치되어 상기 다아이몬드 팁을 상기 이송모듈에 고정하는 스크라이버를 더 포함하며, 상기 다이아몬트 팁으로부터 상기 스크라이버에 전달되는 충격을 완화시킬 수 있도록 상기 스크라이버와 이송모듈 사이에는 탄성부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
10 10
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 다이아몬트 팁이 끼워져 고정되고 각도 조절이 가능하도록 상기 이송 모듈에 설치되어 상기 다아이몬드 팁을 상기 이송모듈에 고정하는 스크라이버를 더 포함하며, 상기 다이아몬드 팁은 웨이퍼의 재질과 용도에 따라 상기 이송모듈에 크기와 종류별로 교체 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 웨이퍼 스크래칭 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.