요약 | 본 발명은 유리 또는 사파이어 기판 상에 제작된 광전 소자를 기판으로부터 박리시키기 위해 버퍼층 상부에 형성된 금속 반사층을 통해 효과적인 박리를 구현할 수 있는 금속 반사층 재료 및 공정 방법에 관한 것이다. |
---|---|
Int. CL | H01S 3/00 (2006.01) C23C 14/34 (2006.01) H01L 21/268 (2006.01) C23C 14/14 (2006.01) |
CPC | C23C 14/0005(2013.01) C23C 14/0005(2013.01) C23C 14/0005(2013.01) C23C 14/0005(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020100030320 (2010.04.02) |
출원인 | 경희대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2011-0110978 (2011.10.10) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 취하 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | N |
심사청구항수 | 6 |