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기판;상기 기판상에 형성되는 하부 전극;상기 하부 전극 상에 형성되고, 그라펜옥사이드와 NiOx 중 적어도 어느 하나를 포함하는 정공수송층;상기 정공수송층 상에 형성되는 광활성층;상기 광활성층 상에 형성된 상부 전극;을 포함하는 유기 전자 소자
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청구항 1에 있어서,상기 정공수송층은,상기 하부 전극상에 형성되는 그라펜옥사이드층;상기 그라펜옥사이드층 상에 형성되는 NiOx층;을 포함하는 유기 전자 소자
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청구항 1에 있어서,상기 정공수송층은,상기 하부 전극상에 형성되는 NiOx층;상기 NiOx층 상에 형성되는 그라펜옥사이드층;을 포함하는 유기 전자 소자
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청구항 1에 있어서,상기 정공수송층은,NiOx층 또는 그라펜옥사이드층으로 이루어지는 유기 전자 소자
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청구항 2 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 NiOx층은,용액공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자
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청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 하부 전극은,TCO(Transparent conducting oxide)전극인 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자
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청구항 6에 있어서,상기 하부 전극은,ITO(Indium Tin oxide)전극인 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자
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청구항 2 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 그라펜옥사이드층의 두께는, 0
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청구항 2 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 NiOx층의 두께는, 0
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청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 광활성층은,전자주게 물질 및 전자받게 물질을 포함하여 형성되는 유기 전자 소자
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청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판은,연성(Flexible)기판인 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자
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청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 하부 전극 및 상기 상부 전극 중 적어도 어느 하나는 인버티드 전극 구조로 이루어지는 유기 전자 소자
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13
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부 전극은,일함수가 4 내지 6eV인 금속전극으로 이루어지는 유기 전자 소자
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14
청구항 13에 있어서,상기 상부 전극은,LiF와 Al이 순차형성된 구조, Ca와 Al이 순차형성된 구조, Ca와 Ag가 순차형성된 구조, Mg와 Al이 순차형성된 구조 중 적어도 어느 하나의 구조로 이루어진 유기 전자 소자
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청구항 13에 있어서,상기 상부 전극은,Al, Ag, Au, Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어진 유기 전자 소자
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청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부 전극상에 형성된 패시베이션층을 더 포함하는 유기 전자 소자
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기판상에 하부 전극을 형성하는 하부전극 형성단계;용액공정을 통해 상기 하부 전극 상에 그라펜옥사이드와 NiOx 중 적어도 어느 하나를 포함한 정공수송층을 형성하는 정공수송층 형성단계;상기 정공수송층 상에 광활성층을 형성하는 광활성층 형성단계;상기 광활성층 상에 진공 증착을 통해 상부 전극을 형성하는 상부전극 형성단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자 제조방법
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청구항 17에 있어서,상기 정공수송층 형성단계는,상기 하부 전극상에 그라펜옥사이드를 스핀코팅하여 그라펜옥사이드층을 형성하는 단계;상기 그라펜옥사이드층 상에 NiOx를 스핀코팅하여 NiOx층을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 유기 전자 소자 제조방법
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청구항 17에 있어서,상기 정공수송층 형성단계는,상기 하부 전극상에 NiOx를 스핀코팅하여 NiOx층을 형성하는 단계;상기 NiOx층 상에 그라펜옥사이드를 스핀코팅하여 그라펜옥사이드층을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 유기 전자 소자 제조방법
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청구항 17에 있어서,상기 정공수송층 형성단계는,상기 하부 전극상에 NiOx 또는 그라펜옥사이드를 스핀코팅하는 단계;를 포함하여 이루어지는 유기 전자 소자 제조방법
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청구항 17 내지 20 중 어느 한 항에 있어서,상기 하부전극은,TCO(Transparent conducting oxide) 전극인 것을 특징으로 하는 유기 박막 태양전지 제조 방법
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청구항 17 내지 20 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부전극 형성단계 이후에,상기 상부 전극 상에 소자 보호를 위한 패시베이션(Passivation)층을 형성하는 단계; 를 더 포함하는 유기 전자 소자 제조 방법
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청구항 17 내지 20 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판은,연성(Flexible)기판인 유기 전자 소자 제조 방법
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