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(a) 실록산 화합물 및 유기용매를 포함하거나 실록산 화합물, 물 및 유기용매를 포함하는 코팅 용액을 형성하는 단계; 및(b) 고분자 수지, 극성 아프로틱(aprotic) 유기용매 및 금속이온 착화합물(Metal Ion Complex)을 포함하는 캐스팅 용액을 형성하는 단계와, 상기 캐스팅 용액을 지지체에 미리 정해진 두께로 캐스팅한 후 비용매에 침지하여 고분자 수지를 고형화시키는 단계와, 상기 고형화된 고분자 수지를 세정하고, 상기 지지체로부터 탈리시키는 단계와, 상기 탈리된 고분자 수지를 건조하는 단계를 포함하는 방법으로 제조된 고분자 지지체에, 상기 코팅 용액을 코팅한 후, 건조하여 코팅층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 고분자 수지는 폴리플루오린화비닐리덴, 셀룰로스아세테이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리아크릴로나이트릴, 폴리비닐알콜, 폴리이미드, 폴리아미도이미드 및 폴리벤즈이미다졸 중에서 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 극성 아프로틱 유기용매는 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 및 디메틸술폭사이드 중에서 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 금속이온 착화합물은트리스디옥시메이트 코발트 클라쏘킬레이트, 디옥시메이트 철 클라쏘킬레이트 및 디옥시메이트루테늄클라쏘킬레이트 중에서 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 캐스팅 용액은 고분자 수지 5~30중량%, 금속이온 착화합물 0
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제1항에 있어서, 상기 캐스팅 용액은 친수성 고분자 첨가제 및 유기산 상전이 응고촉매 중 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 지지체는폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리아미드 및 폴리이미드 중 1종 이상을 포함하는 필름이거나, 부직포인 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 캐스팅은 5~60℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 캐스팅은 상기 캐스팅 용액을 상기 지지체에 100~300㎛ 두께로 캐스팅하는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 비용매의 온도는 5~40℃인 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 캐스팅 후 상기 비용매 침지전까지 상기 캐스팅 용액의 노출 상대 습도가 60~80%이고, 노출 시간이 5~120초인 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 세정은 25~80℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 건조는 60~105℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (a) 단계의 유기 용매는 1-메틸-2-피롤리돈(1-methyl-2pyrrolidone: NMP), 아세톤(acetone), 에탄올(ethanol),n-프로판올(n-propanol),n-부탄올(n-butanol),n-헥산(n-hexane), 사이클로헥산올(cyclohexanol), 아세틱 산(acetic acid), 에틸아세테이트(ethyl acetate), 디에틸에테르(diethyl ether), 디메틸포름아미드(dimethyl formamide: DMF), 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide: DMAc), 다이옥산(dioxane), 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran: THF), 디메틸술폭사이드(dimethyl sulfoxide: DMSO), 시클로헥산(cyclohexane), 벤젠(benzene), 톨루엔(toluene) 및 크실렌(xylene) 중에서 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 실록산 화합물은 폴리디메틸실론산 (Polydimethylsiloxane: PDMS), 폴리옥틸메틸실록산 (Polyoctylmethylsilocane: POMS), 폴리메틸페닐실록산 (Polymethylphenylsiloxane: PMPhS) 중에서 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (b) 단계에서, 상기 코팅층을 상기 고분자 지지체 두께 대비 5~15배의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 투과증발막 제조 방법
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