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챔버;상기 챔버 안에 마련된 애노드;상기 애노드 상에 마련된 기판; 및상기 챔버 안에서 상기 기판을 향하여 전자빔을 조사하여 이물질을 제거하는 전자빔 방출부를 포함하되,상기 전자빔 방출부는,캐소드,상기 캐소드의 하부에 기판 방향으로 마련된 다수의 에미터; 및상기 애노드 상에 마련된 기판과 캐소드 사이에 상기 에미터와 이격되게 마련된 게이트를 포함하고,상기 캐소드의 하부에 마련된 금속성의 제1캐리어층;상기 제1캐리어층의 하부에 마련된 전계방출기판을 더 포함하되, 상기 전계방출기판은 하부에 에미터를 안착하고 있는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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제1항에 있어서,상기 전자빔 방출부에서 방출되는 전자빔의 에너지 범위는 0
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제1항에 있어서,상기 제1캐리어층은 상부에 요철이 형성된 제1요철부를 구비하며,상기 캐소드는 상기 제1캐리어층의 제1요철부에 대응하는 반대 요철이 형성된 제2요철부를 구비하고, 상기 제2요철부가 상기 제1캐리어층의 제1요철부에 요철 결합되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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제1항에 있어서,상부에 요철이 형성된 제3요철부를 구비하고, 상기 제1캐리어층의 상부에 마련된 금속성의 제2캐리어층을 더 포함하며,상기 캐소드는 상부에 상기 제2캐리어층의 제3요철부에 대응하는 반대 요철이 형성된 제4요철부를 구비하고, 상기 제4요철부가 상기 제2캐리어층의 제3요철부에 요철 결합되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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5
제4항에 있어서,상기 제1캐리어층과 제2캐리어층 사이에 전도성 접착 중간재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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6
제1항에 있어서,상기 게이트는 다수의 개구홈을 구비한 메쉬 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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7
제6항에 있어서,상기 각 에미터는 상기 개구홈 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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8
제1항에 있어서,상기 전자빔 방출부는 상기 기판에 전자빔을 스캔 방식으로 조사하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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챔버;상기 챔버 안에 마련된 애노드;상기 애노드 상에 마련된 기판; 및상기 챔버 안에서 상기 기판을 향하여 전자빔을 조사하여 이물질을 제거하는 전자빔 방출부를 포함하되,상기 전자빔 방출부는 전자빔 소스가 방출되는 하나 이상의 전자빔 소스부;상기 각 전자빔 소스부를 이동시키는 빔이송수단;상기 각 전자빔 소스부의 이동 간격 및 이동 속도를 제어하기 위한 빔제어수단을 포함하여 구성되고,상기 전자빔 소스부는,캐소드,상기 캐소드의 하부에 기판 방향으로 마련된 다수의 에미터; 및상기 애노드 상에 마련된 기판과 캐소드 사이에 상기 에미터와 이격되게 마련된 게이트를 포함하고,상기 캐소드의 하부에 마련된 금속성의 제1캐리어층;상기 제1캐리어층의 하부에 마련된 전계방출기판을 더 포함하되, 상기 전계방출기판은 하부에 에미터를 안착하고 있는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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제1항에 있어서,상부에 상기 애노드를 안착한 스테이지를 더 포함하되,상기 스테이지는,하나의 기판 또는 다수의 기판을 고정시키는 홀더;상기 홀더를 상기 챔버 내에서 이동시키거나 회전시키는 홀더이동수단;상기 홀더의 이동 간격 및 이동 속도를 제어하기 위한 홀더제어수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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제10항에 있어서,상기 전자빔 방출부나 상기 스테이지가 이동하면서 상기 기판에 전자빔이 조사되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 클리닝 장치
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