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충진형 PC판넬 터널 라이닝 시스템 및 그 시공법

  • 기술번호 : KST2015167717
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 PCL 라이닝 공법이 갖는 우수한 장점을 그대로 살리면서 우리의 현실에도 적합한 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템을 개발한 것으로 좀더 구체적으로는 PCL 라이닝 시스템을 2중 쉘(double-shell)구조 형태로 변환시켜 추가 지반 이완하중을 고강도ㆍ고품질인 PC 판넬에 전달하도록 한 하중전달개념이 도입된 새로운 개념의 라이닝 시스템이다.굴착면, 록볼트, 숏크리트, PC판넬
Int. CL E21D 11/08 (2006.01) E21D 11/10 (2006.01) E21D 11/15 (2006.01)
CPC E21D 11/08(2013.01) E21D 11/08(2013.01) E21D 11/08(2013.01) E21D 11/08(2013.01) E21D 11/08(2013.01)
출원번호/일자 1020050022254 (2005.03.17)
출원인 한국건설기술연구원, 김종원
등록번호/일자 10-0610556-0000 (2006.08.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20060808) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020050019416   |   2005.03.09
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.03.17)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 김종원 대한민국 인천광역시 연수구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 마상준 대한민국 경기 고양시 일산구
2 김종원 대한민국 인천광역시 연수구
3 김동민 대한민국 경기 고양시 일산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박재환 대한민국 서울특별시 용산구 한강대로 ***, ***호 (한강로*가, 용성비즈텔)(테크네특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 김종원 대한민국 인천광역시 연수구
2 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2005-0140493-00
2 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.12.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0766705-00
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0283170-14
4 의견서
Written Opinion
2006.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2006-0501491-66
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.07.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0501512-37
6 등록결정서
Decision to grant
2006.07.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0413806-15
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.04.06 수리 (Accepted) 4-1-2007-5053476-60
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.12.10 수리 (Accepted) 4-1-2007-5185422-12
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149851-45
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2012-5074739-72
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2012-5244537-44
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0000977-60
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.28 수리 (Accepted) 4-1-2013-5091267-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049765-42
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100329-91
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-5027756-61
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
굴착된 굴착면(1)에 록볼트(3)와 숏크리트(2)로 1차 지보재를 형성하고, 1차 지보재와 일정간격 떨어진 위치에 PC 판넬(5)을 설치하고, 그 사이에 배면공동(9)이 이루어지도록 된 PC 판넬 터널 라이닝에 있어서 배면공동은 5~10cm 두께를 가지고 그 배면공동(9)에다 KS F 4039에 의거한 플로우 값이 12-30cm이고 경화된 압축강도가 적어도 20-30kg/cm2가 되는 충진재(8)를 충진하고, 이 충진재(8)를 통해 지반압과 수압이 PC 판넬(5)에 직접 전달되게 하여 PC 판넬(5)이 보조지보재가 되게 함을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템
2 2
제1항에 있어서 충진재(8)는 KS F 4039에 의거한 플로우 값이 12-30cm인 저 강도 경량 기포 모르타르이고, 이를 배면공동(9)에 충진하되 경화된 압축강도가 적어도 50-100kg/cm2이 되게 함을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서 배면공동(9)의 간격(숏크리트와 PC판넬간의 간격)은 최대 5cm 이고 과여굴일 경우 25cm까지 허용함을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템
4 4
터널 굴착면에 숏크리트(2) 및 록볼트(3)로 1차 지보재를 설치하고 그 위에 부직포 및 방수포(4)를 포설하며, PC 판넬(5)을 설치하고 배면공동(9)이 형성된 터널을 시공하는 방법에 있어서 배면공동(9)의 폭을 배수에 지장이 없는 한 5~10cm가 되게 하는 단계와, 배면공동(9)에 KS F 4039에 의거한 플로우 값이 12-30cm이고 경화된 압축강도가 적어도 20-30kg/cm2이면서 160kg/cm2이하인 충진재(8)를 충전하는 단계와, 지반압과 수압이 PC 판넬(5)에 직접 전달되게 하는 단계와, PC 판넬(5)이 보조 지보재가 되게 하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시공방법
5 5
제4항에 있어서 충진재(8)는 KS F 4039에 의거한 플로우 값이 12-30cm인 저 강도 경량 기포 모르타르이고, 이를 배면공동(9)에 충진하되 경화된 압축강도가 적어도 80-120kg/cm2이 되게 하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시공방법
6 6
제4항 또는 제5항에 있어서 배면공동(9)의 간격(숏크리트와 PC판넬간의 간격)은 최대 5cm 이고 과여굴일 경우 25cm까지 허용함을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시공방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.