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지반의 천공홀(H)에 네일(200)을 삽입한 후 그라우팅(400)을 수행하는 소일네일링공법에 이용되는 부속자재로서,
천공홀(H)보다 큰 크기를 가져 천공홀(H) 전면의 지반을 압착하는 판형부분로, 면내에 네일(200)이 관통하게 설치되는 제1통공(111)과 그라우팅호스(300)가 관통하게 설치되는 제2통공(112)이 형성된 지압판부(110); 및,
상기 지압판부 일면에서 연장하여 원통형상으로 형성된 부분으로, 천공홀(H)에 삽입되면 천공홀(H) 내주면에 접하도록 설치되는 마찰접지부(120);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패커일체형 지압판
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제1항에서,
상기 마찰접지부(120)는 지압판부(110)에서 멀어질수록 직경이 점점 작아지는 테이퍼형으로 형성된 것임을 특징으로 하는 패커일체형 지압판
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제1항에서,
상기 마찰접지부(120)는 그 끝단에서부터 시작하여 지압판부(110)를 향하도록 절개되어 슬릿(121)이 복수개 형성된 것임을 특징으로 하는 패커일체형 지압판
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,
상기 지압판부(110)는 제2통공(112)이 그라우팅호스(300)에 마련된 지지봉(310)이 걸리는 걸림홈(113)을 구비하도록 형성된 것임을 특징으로 하는 패커일체형 지압판
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 패커일체형 지압판(100)을 이용하여 소일네일링공법을 수행함에,
(a)지반을 천공하여 천공홀(H)을 형성시키는 단계;
(b)상기 천공홀(H)에 네일(200)과 그라우팅호스(300)를 삽입 설치하는 단계;
(c)상기 네일(200)과 그라우팅호스(300)가 각각 지압판부의 제1통공(111)과 제2통공(112)을 관통하도록 패커일체형 지압판(100)을 위치시킨 후 마찰접지부(120)를 천공홀(H)에 끼우는 단계;
(d)상기 그라우팅호스(300)를 통해 천공홀(H) 내를 그라우팅(400)하여 천공홀(H) 내에 삽입된 네일(200)을 지반에 정착시키는 단계; 그리고,
(e)상기 패커일체형 지압판(100)에서 지압판부(110)를 천공홀(H) 주변 지반에 압착시키면서 네일(200)을 지압판부(110)에 고정하는 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 패커일체형 지압판을 이용한 소일네일링공법
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제5항에서,
상기 (a)단계는 스크류(S)를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 패커일체형 지압판을 이용한 소일네일링공법
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제5항에서,
상기 (b)단계는 네일스페이서(210)를 이용하여 네일(200)이 천공홀(H) 중앙에 배치되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 패커일체형 지압판을 이용한 소일네일링공법
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