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하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015168681
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플라스틱이나 폐플라스틱과 같은 합성수지류에 부재료로서 고로슬래그, 우드칩을 첨가하여 비중조절이나 강도를 유지함과 동시에, 표면이 요철형태로 압출되도록 함으로써 기존의 여재에 비해 표면적을 더욱 크게 할 수 있을 뿐만 아니라, 공극률을 높일 수 있고, 기공을 확대한 경우에도 제품이 요구하는 강도를 저하시키지 않으며, 품질의 균일화를 이룰 수 있는 하·폐수 처리를 위한 고정상 접촉여재 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은, 고분자 합성수지를 다공성 지지체로 하되, 상기 다공성 지지체를 소정 크기 입자로 분쇄하고, 분쇄된 다공성 지지체 입자 65∼97wt%에 부재료로서 고로슬래그 1∼25wt%, 우드칩(fine wood chip) 1∼20wt% 및 왕겨 1∼20wt%을 혼합하거나 상수 및 하수슬러지를 5∼30wt%을 혼합 첨가하여, 용융과정을 수반한 압출성형을 거치되, 코일과 링형상중 어느 하나로 압출한 후, 냉각공정을 거쳐 제조된 하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재를 제공한다. 본 발명에 의한 접촉여재의 제조방법으로는 고분자 합성수지를 다공성 지지체로 하되, 상기 다공성 지지체를 소정 크기 입자로 분쇄하고, 분쇄된 다공성지지체 분말 65∼97wt%에 부재료로서 고로슬래그 1∼25wt%, 우드칩(fine wood chip) 1∼20wt% 및 왕겨 1∼20wt%을 혼합하거나 상수 및 하수슬러지를 5∼30wt%을 혼합하여 혼합물을 만드는 제1 단계; 상기 혼합물을 220∼350 0C에서 용융시키는 제2 단계; 상기 용융된 혼합물을 코일 또는 링중 어느 하나의 형태로 압출성형하는 제3 단계; 및 7 0C 이하에서 5∼10초동안 급속냉각공정을 수행하는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL C02F 3/10 (2006.01)
CPC C02F 3/109(2013.01) C02F 3/109(2013.01)
출원번호/일자 1020040071250 (2004.09.07)
출원인 한국건설기술연구원, (주)엔비너지
등록번호/일자 10-0668030-0000 (2007.01.05)
공개번호/일자 10-2006-0022432 (2006.03.10) 문서열기
공고번호/일자 (20070111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호 2020040025659;
심사청구여부/일자 Y (2004.09.07)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 (주)엔비너지 대한민국 서울특별시 금천구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영석 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 지재성 대한민국 서울특별시 강동구
3 윤정노 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최기현 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 **, *층 대륙국제특허법률사무소 (구로동, 코오롱디지털타워빌란트Ⅱ)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 (주)엔비너지 대한민국 서울특별시 금천구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2004-0404884-28
2 실용신안등록이중출원서
Dual Application for Utility Model Registration		 2004.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2004-0404908-36
3 출원인변경신고서
Applicant change Notification		 2005.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2005-5091928-69
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0037063-78
5 의견서
Written Opinion		 2006.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2006-0197363-21
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.03.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0197400-23
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2006.07.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0397794-78
8 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2006.08.09 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2006-0025506-15
9 등록결정서
Decision to grant		 2006.10.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0588240-21
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.04.06 수리 (Accepted) 4-1-2007-5053476-60
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5041179-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.05 수리 (Accepted) 4-1-2009-5041543-75
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.05 수리 (Accepted) 4-1-2009-5041425-96
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.06 수리 (Accepted) 4-1-2009-5042532-41
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149851-45
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.10.01 수리 (Accepted) 4-1-2010-0016426-30
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.25 수리 (Accepted) 4-1-2011-0004720-68
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.14 수리 (Accepted) 4-1-2011-5250318-14
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2012-5074739-72
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090444-84
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2012-5244537-44
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0000977-60
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.03.06 수리 (Accepted) 4-1-2013-0004648-47
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.10 수리 (Accepted) 4-1-2013-5056723-65
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-5012233-19
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049765-42
27 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100329-91
28 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-5027756-61
29 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2016-5013093-61
30 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5260332-85
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
고분자 합성수지를 다공성 지지체로 하되, 상기 다공성 지지체를 소정 크기 입자로 분쇄하고, 분쇄된 다공성 지지체 입자 65∼87wt%에 부재료로서 고로슬래그 1∼25wt%, 우드칩(fine wood chip) 1∼20wt% 및 왕겨 1∼20wt%을 혼합 첨가하고, 발포와 비중 조절을 위해 탈수된 정수장 및 하수처리장 슬러지 5∼30wt%를 더 첨가하여, 용융과정을 수반한 압출 성형을 거치되, 코일과 링 형상 중 어느 하나로 압출한 후, 냉각공정을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는,하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재
3 3
제 2항에 있어서,상기 코일과 링형상중 어느 하나의 단면이 원형 단면의 외주면 소정부분에 등간격으로 볼록하게 리브(rib)가 덧대어져 압출 성형되는 것을 특징으로 하는, 하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재
4 4
삭제
5 5
제 2 항에 있어서,상기 여재의 표면 및 내부에 황이 도포 ·침적된 것을 특징으로 하는, 하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재
6 6
제 2 항에 있어서,상기 고분자 합성수지가 폐비닐 및 폐플라스틱중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는,하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재
7 7
삭제
8 8
고분자 합성수지를 다공성 지지체로 하되, 상기 다공성 지지체를 소정 크기 입자로 분쇄하고, 분쇄된 다공성지지체 분말 65∼87wt%에 부재료로서 고로슬래그 1∼25wt%, 우드칩(fine wood chip) 1∼20wt%, 왕겨 1∼20wt% 및 발포와 비중 조절을 위한 탈수된 정수장 및 하수처리장 슬러지 5∼30wt%을 혼합하여 혼합물을 만드는 제1 단계;상기 혼합물을 소정온도에서 용융시키는 제2 단계;상기 용융된 혼합물을 코일 또는 링중 어느 하나의 형태로 압출성형하는 제3 단계; 및 냉각공정을 수행하는 제4 단계를 포함하는, 하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재의 제조방법
9 9
삭제
10 10
제 8 항에 있어서,상기 제2 단계에서의 용융온도는 220∼350 0C인 것을 특징으로 하는,하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재의 제조방법
11 11
제 8 항에 있어서,상기 제3 단계 수행후, 탈질반응을 유도하기 위해 여재의 표면 및 내부에 황을 도포 ·침적하는 제4 단계를 더 포함하는,하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재의 제조방법
12 12
제 8 항에 있어서, 상기 제4 단계는 7 0C 이하에서 5∼10초동안 급속 냉각하는 것을 특징으로 하는,하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재의 제조방법
13 12
제 8 항에 있어서, 상기 제4 단계는 7 0C 이하에서 5∼10초동안 급속 냉각하는 것을 특징으로 하는,하·폐수처리를 위한 고정상 접촉여재의 제조방법
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1 KR200370499 KR 대한민국 FAMILY

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