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온도제어형 기초 보강 구조물

  • 기술번호 : KST2015168888
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 기존의 파일(Pile)을 이용한 지반보강 공법에 온도제어 장치인 열사이펀을 적용함으로써, 지반의 열적 안정화를 유지하면서 동시에 중요 구조물의 지반을 효율적으로 보강할 수 있고, 구조물 하부에 요구되는 지지력을 용이하게 확보할 수 있으며, 영구동토지대에서 활동층의 융해 침하에도 안전성을 확보할 수 있는, 온도제어형 기초 보강 구조물 및 그 공법이 제공된다. 온도제어형 기초 보강 구조물은, 구조물 기초의 지지력을 확보하기 위해서 지반에 형성된 굴착공 내에 삽입되는 파일(Pile); 작동유체를 응축시켜 액화시키는 발열부 및 작동유체를 증발시키는 증발부를 구비하고, 발열부에서 액화된 작동유체가 중력에 의해 증발부로 귀환하도록 2상 변화하며, 증발부가 파일 내에 삽입되는 열사이펀; 및 열사이펀이 삽입된 파일 내부를 충진하는 공극 모래를 포함한다. 여기서, 열사이펀은 지반의 열적 안정화를 유지하면서 동시에 지반을 보강하도록 파일 내에 일체형으로 삽입된다.
Int. CL E02D 27/32 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01)
CPC E02D 27/35(2013.01) E02D 27/35(2013.01) E02D 27/35(2013.01) E02D 27/35(2013.01) E02D 27/35(2013.01)
출원번호/일자 1020100118099 (2010.11.25)
출원인 한국건설기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0056521 (2012.06.04) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.25)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강재모 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 배규진 대한민국 경기도 고양시 일산동구
3 이장근 대한민국 경기도 고양시 일산서구
4 김영석 대한민국 서울특별시 강남구
5 김학승 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 송세근 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, **층 ****호 한영국제특허법률사무소 (서초동, 서초지웰타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.11.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0772100-46
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2012-5074739-72
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.06.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.08.01 수리 (Accepted) 9-1-2012-0062160-99
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0493587-50
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0868893-65
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2012-5244537-44
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2012-0977529-95
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-1073166-90
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0000977-60
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.01.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0071703-73
12 지정기간연장관련안내서
Notification for Extension of Designated Period
2013.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0009146-46
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.02.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0168620-23
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0168619-87
15 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.06.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0391708-64
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049765-42
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100329-91
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-5027756-61
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
구조물 기초의 지지력을 확보하기 위해서 지반에 형성된 굴착공 내에 삽입되는 파일(Pile);작동유체를 응축시켜 액화시키는 발열부(응축부) 및 상기 작동유체를 증발시키는 증발부를 구비하고, 상기 발열부에서 액화된 작동유체가 중력에 의해 상기 증발부로 귀환하도록 2상 변화(Two Phase Flow)하며, 상기 증발부가 상기 파일 내에 삽입되는 열사이펀; 및상기 열사이펀이 삽입된 파일 내부를 충진하는 공극 모래를 포함하는 온도제어형 기초 보강 구조물
2 2
제1항에 있어서,상기 열사이펀은 상기 지반의 열적 안정화를 유지하면서 상기 지반을 보강하도록 상기 파일 내에 일체형으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 온도제어형 기초 보강 구조물
3 3
제1항에 있어서,상기 열사이펀의 증발부 측면에 부착되어 상기 파일 및 열사이펀이 일체화되도록 각각의 중심을 맞추는 중심 가이드(Centerizing Guide)를 추가로 포함하는 온도제어형 기초 보강 구조물
4 4
제3항에 있어서,상기 중심 가이드는 상기 열사이펀의 외주면을 따라 동일 간격으로 적어도 하나 이상 배치되고, 상기 적어도 하나 이상의 중심 가이드는 상기 열사이펀의 수직 방향으로 층을 지어 배치되는 것을 특징으로 하는 온도제어형 기초 보강 구조물
5 5
제4항에 있어서,상기 공극 모래는 상기 중심 가이드에 의해 상기 파일 및 열사이펀의 중심을 맞춘 후에 충진되는 것을 특징으로 하는 온도제어형 기초 보강 구조물
6 6
제1항에 있어서,상기 열사이펀의 증발부 및 상기 파일의 상부를 실링(Sealing)하는 커버 플레이트(Cover Plate)를 추가로 포함하는 온도제어형 기초 보강 구조물
7 7
제8항에 있어서,상기 열사이펀의 발열부는 상기 파일 상부를 실링하는 커버 플레이트 상부에 노출되는 것을 특징으로 하는 온도제어형 기초 보강 구조물
8 8
a) 굴착기를 사용하여 지반에 굴착공을 형성하는 단계;b) 상기 굴착공 내에 파일을 삽입하는 단계;c) 상기 파일 내에 열사이펀을 삽입하는 단계;d) 상기 파일 내부에 공극 모래를 충진하는 단계; 및e) 상기 파일의 상측 단부를 커버 플레이트로 실링(Sealing)하는 단계를 포함하는 온도제어형 기초 보강 공법
9 9
제8항에 있어서,상기 c) 단계의 열사이펀은, 작동유체를 응축시켜 액화시키는 발열부 및 상기 작동유체를 증발시키는 증발부를 구비하고, 상기 발열부에서 액화된 작동유체가 중력에 의해 상기 증발부로 귀환하도록 2상 변화(Two Phase Flow)하며, 상기 지반의 열적 안정화를 유지하면서 상기 지반을 보강하도록 상기 파일 내에 일체형으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 온도제어형 기초 보강 공법
10 10
제9항에 있어서,상기 c) 단계는 중심 가이드로 상기 파일과 열사이펀이 일체가 되도록 중심을 맞추는 단계를 추가로 포함하는 온도제어형 기초 보강 공법
11 11
제10항에 있어서,상기 중심 가이드는 상기 열사이펀의 증발부 측면에 부착되어 상기 파일 및 열사이펀이 일체화되도록 각각의 중심을 맞추는 것을 특징으로 하는 온도제어형 기초 보강 공법
12 12
제9항에 있어서,상기 열사이펀의 발열부는 상기 파일 상부를 실링하는 커버 플레이트 상부에 노출되는 것을 특징으로 하는 온도제어형 기초 보강 공법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.