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기판에 접착 강화층을 형성하고;상기 접착 강화층에 제 1 도전층을 형성하고;상기 제 1 도전층에 일정 패턴이 형성된 소수성 표면을 갖는 템플레이트를 접착시키고;상기 템플레이트에 제 2 도전층을 형성하여 템플레이트 접합체를 제조하고;상기 템플레이트 접합체를 사용하여 금속 도금을 실시하여 템플레이트 접합체 표면에 금속 도금층을 형성하고;상기 금속 도금층이 형성된 템플레이트 접합체로부터 상기 제 1 도전층, 상기 제 2 도전층, 상기 접착 강화층 및 상기 템플레이트를 제거하는공정을 포함하는 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 접착 강화 층은 크롬 및 Ti로 이루어진 군에서 선택되는 물질을 증착하여 형성시킨 것인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전층은 금, 구리 및 니켈로 이루어진 군에서 선택되는 전도성 물질을 스퍼터링하여 형성시킨 것인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 도전층은 금 또는 탄소 이온 코팅 공정으로 형성되는 것인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 소수성 템플레이트는 소수성 표면을 갖는 식물 잎인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 식물 잎은 대나무 잎, 그령, 은단풍잎, 중국단풍잎 및 튤립 나뭇잎으로 이루어진 군에서 선택되는 식물 잎인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 도금은 니켈 도금인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 니켈 도금은 니켈 설페이트 200 내지 330g/L, 니켈 클로라이드 30 내지 60g/L 및 붕산 30 내지 60g/L을 포함하는 니켈 도금 용액을 사용하여 실시하는 것인 소수성 표면을 갖는 고분자 기재 제조용 몰드의 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 니켈 도금은 50 내지 55℃의 온도, 3
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