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국부 전기화학석출법을 이용한 높은 구조적 집적도를 갖는고 종횡비의 미세구조물을 제조하는 방법

  • 기술번호 : KST2015168927
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 국부 전기화학석출법(localized electrochemical deposition)을 이용한 높은 종횡비(aspect ratio)를 갖는 미세구조물을 제조하는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 국부 전기화학석출법을 이용한 향상된 측면 해상도 및 치밀한 구조를 갖는 고 종횡비의 미세구조물을 제조하는 방법으로서, (a) 전기화학적 매체를 갖는 용기 내에 팁을 갖는 전도성 전극과 전도성 기판을 담그는 단계; (b) 상기 전도성 기판의 표면위에 원하지 않는 풋이 형성되지 않을 정도로, 상기 전기 전도성 전극의 하단부가 상기 전도성 기판의 표면에 아주 근접하게 이격되게 초기 거리를 결정하여 상기 도전성 전극의 위치를 선정하는 단계; (c) 상기 전기 화학적 매체를 가로질러 전기적 포텐셜을 인가하는 단계; (d) 상기 기판위에 형성된 씨드 구조물의 길이를 최적화 시키는 단계; (e) 씨드 구조물 형성시 전극과 구조물의 접촉을 허용하면서 연속적으로 전극을 상부로 이동시키는 단계; (f) 상기 씨드 구조물이 소정의 높이로 성장한 후에, 상기 다공질 구조의 씨드 구조물위에 치밀한 구조의 미세구조물을 성장시킬 수 있도록, 상기 전도성 전극의 하단부와 상기 미세구조물의 상단부사이의 최적거리를 선정하는 단계; 및 (g) 상기 최적공정 조건하에서 산출된 전기전도성 전극 하단부와 상기 미세구조물의 상단부 사이의 상기 최적 거리가 일정하게 유지되도록, 상기 전도성 전극을 이동시키는 단계를 포함하는 향상된 측면 해상도 및 치밀한 구조를 갖는 고 종횡비의 미세구조물을 제조하는 방법이 제공된다.국부전기화학, 미세구조물, 미세방사학
Int. CL C25D 7/12 (2006.01.01) C25D 17/10 (2006.01.01) C25D 21/12 (2006.01.01)
CPC C25D 7/12(2013.01) C25D 7/12(2013.01) C25D 7/12(2013.01)
출원번호/일자 1020050073154 (2005.08.10)
출원인 학교법인 포항공과대학교, 포항공과대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0727393-0000 (2007.06.05)
공개번호/일자 10-2007-0018445 (2007.02.14) 문서열기
공고번호/일자 (20070612) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.08.10)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 제정호 대한민국 경북 포항시 남구
2 설승권 대한민국 경북 포항시 남구
3 편아람 대한민국 경북 포항시 남구
4 후유광 대만 대만, 타이뻬이, 난강,
5 마가리톤도, 지오르지오 이탈리아 스위스, 씨에이치-**** 라우산

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인세신 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 *** (가산동, 월드메르디앙벤처센터II)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 대한민국 경북 포항시 남구
2 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2005-0440315-40
2 보정요구서
Request for Amendment
2005.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2005-0080753-73
3 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2005.09.01 수리 (Accepted) 1-1-2005-0489820-77
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.09.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.10.16 수리 (Accepted) 9-1-2006-0065594-18
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0608963-82
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.12.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0938530-86
8 의견서
Written Opinion
2006.12.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0938531-21
9 등록결정서
Decision to grant
2007.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0237182-73
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.12.28 수리 (Accepted) 4-1-2007-5195152-79
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.13 수리 (Accepted) 4-1-2013-0025573-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5024386-11
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5149263-30
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
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번호 청구항
1 1
기판의 표면상에 미세전극을 이용하여 씨드 구조물을 형성하는 단계로서, 상기 씨드 구조물의 원하지 않는 풋이 형성되지 않을 정도의 상기 기판의 표면과 상기 미세전극 선단부 사이의 거리를 초기 거리로 하고 상기 미세전극의 선단부와 상기 씨드 구조물의 선단부 사이에 접촉을 허용하되 상기 초기 거리를 유지하도록 상기 미세전극을 이동시키면서 전기도금하여 씨드 구조물을 형성하는 단계; 및상기 형성된 씨드 구조물의 선단부 표면상에 치밀한 구조의 미세구조물을 연장 형성하는 단계로서, 상기 미세구조물의 선단부와 상기 미세전극의 선단부 사이의 최적거리를 유지하도록 상기 미세전극을 이동시키면서 전기도금하여 미세구조물을 형성하는 단계를 포함하는 국부 전기화학석출법을 이용한 높은 구조적 집적도를 갖는 고 종횡비의 미세구조물을 제조하는 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 최적거리는 임계거리 이상으로 하며, 상기 임계거리는 상기 미세구조물의 조직이 치밀성에서 다공성으로 전이되는 시점에서의 거리인 국부 전기화학석출법을 이용한 높은 구조적 집적도를 갖는 고 종횡비의 미세구조물을 제조하는 방법
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서, 상기 최적거리는 미세방사학적 장치를 이용하여 확인되는 국부 전기화학석출법을 이용한 높은 구조적 집적도를 갖는 고 종횡비의 미세구조물을 제조하는 방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 미세전극의 이동은 마이크론 단위의 스테핑 모터에 의해 행해지는 국부 전기화학석출법을 이용한 높은 구조적 집적도를 갖는 고 종횡비의 미세구조물을 제조하는 방법
6 6
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.